超微粉碎設備

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　　CWM係列振動磨是領先水平的超威粉碎設備。本設備通過應用最優化振動參數使介質產生振動衝擊，並同時自轉及公轉，使物料受到正向衝擊和高強度剪切作用，從而進行高速高能量粉碎
１.適用於中心粒徑150目-2000目（5μm）的粉碎的要求，使用特殊工藝，粒度可在1μm以下。
２.　對任何纖維狀，高韌性，高硬度或有一定含水率的物料均可適用。