四,六,八層電路板PCB

產品簡介 »

　　我公司是一家印制電路樣板、快件和特殊材料電路板制造商，致力於高密度中小批量二十層以下印制電路板PCB（包括盲埋孔電路板）、多層印制電路樣板和快件的生產制造，專門為國內外高科技企業和科研單位服務。主要產品：噴錫板、鍍金板、化金化銀化錫、散熱鋁基電路板，厚銅箔電路板，高TG線路板，羅傑斯高頻板，陶瓷板，BGA封裝線路板，盲埋孔電路板，特性阻抗控制電路板，碳膜按鍵板，剛撓結合電路板，平面繞阻板，半孔板等特殊金屬電路板，手機按鍵板，高層數背板，COB邦定線路板，超薄超小電路板。

　　產品用途：公司生產之PCB主要應用於航空，航天，消費電子，通信與通訊，工業控制設備，電腦及周邊設備（LCD，LCM背光模組），汽車電子　醫療器械，電源，鋰電池模組，數碼攝像模組、LCD及LED等領域。產品按國家標準建立和實施一整套對生產、工藝、品質進行全方位控制的ISO9001質量保證體係，使得產品的內在質量和可靠性得到基本保障。希望我們的真誠能帶來您的信任和支持！　

　　技術指標／加工能力：　　　
　　1、工藝：（無鉛）噴錫（Leadfree）HAL、電鍍鎳／金／銀、化學鎳／金／銀／錫、OSP防氧化等。　
　　2、PCB層數1-18
　　3、最大加工面積：Max　board　sixc單面／雙面板800x650mm　Single／Double-sided　Pcb多層板600x650mm　Multilayer　PCB　
　　4、Board　thickncss　0.3mm-3.2mm；最小線寬Min　track　width　0.10mm；最小線距Min.space　0.10mm　
　　5、成品孔徑：Min　Diameter　for　PTH　hole　0.1mm　
　　6、最小焊盤直徑：Min　Diameter　for　pad　or　via　0.4mm　
　　7、基材銅箔厚度：1／2oz、1oz、2oz、3oz、4oz、5oz、6oz
　　8、鍍層厚度：一般為18微米，也可達到36微米　
　　9、常用基材：環氧玻璃纖維板（FR-4），FR-1，CEM-1，CEM-3，厚銅箔電路板（5oz、6oz）、散熱鋁基電路板、94V-0、94HB
　　10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等。
　　11、燃燒等級Flammability　94v-0。