產品簡介 »
產品功能簡介：
一種可防止中央處理器電磁波幹擾導電彈片結構。故利用EMI CLIP之導電特性。可有效幹擾電磁波之外溢。達到安規檢測標準。
本產品之優點：
1、材質為高鈹銅材，有最佳之彈性，導電性。
2、所估PCB之面積小，以SMT方式取代人工。
3、接觸面積大，EMI效果好，且焊接容易。
4、LIFE CYCLE可達兩萬以上，產品可靠度佳。
5、特殊之外型設計，除有極佳之導電性，更對EMI ESD或信號傳輸效果好。
安裝方法：
1、坎入式
2、背膠式
3、焊錫式
4、鎖附式
5、SMD表面黏著式
