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多層電路板（2∼12 層） 產品列表：
大功率功放-基材：陶瓷＋FR-4板材＋銅基，層數：4層＋銅基，表面處理：沉金，特點：陶瓷＋FR-4板材混合層壓，附銅基壓結。
軍工高頻多層板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，層數：4層，特點：盲埋孔、銀漿填孔。
綠色產品 - 基材：環保FR-4板材，板厚：0.8mm，層數：4層，尺寸：50mm×203mm，線寬／線距：0.8mm，孔徑：0.3mm，表面處理：沉金、沉錫。
高頻、高Tg器件 - 基材：BT，層數：4層，板厚：1.0mm，表面處理：化金。
嵌入式係統 - 基材：FR-4，層數：8層，板厚：1.6mm，表面處理：噴錫，線寬／線距：4mils／4mils，阻焊顏色：黃色。
DCDC，電源模塊 - 基材：高Tg厚銅箔、FR-4板材，尺寸：58mm×60mm，線寬／線距：0.15mm，孔徑：0.15mm，板厚：1.6mm，層數：10層，表面處理：沉金，特點：每層銅箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技術，大電流輸出。
高頻多層板 - 基材：陶瓷，層數：6層，板厚：3.5mm，表面處理：沉金，特點：埋孔。
光電轉換模塊 - 基材：陶瓷＋FR-4，尺寸：15mm×47mm，線寬／線距：0.3mm，孔徑：0.25mm，層數：6層，板厚：1.0mm，表面處理：鍍金＋金手指，特點：嵌入式定位。
背板 - 基材：FR-4，層數：20層，板厚：6.0mm，外層銅厚：1／1盎司（OZ），表面處理：沉金。
微型模塊 - 基材：FR-4，層數：4層，板厚：0.6mm，表面處理：沉金，線寬／線距：4mils／4mils，特點：盲孔、半導通孔。
通信基站 - 基材：FR-4，層數：8層，板厚：2.0mm，表面處理：噴錫，線寬／線距：4mils／4mils，特點：深色阻焊，多BGA阻抗控制。
數據採集器 - 基材：FR-4，層數：8層，板厚：1.6mm，表面處理：沉金，線寬／線距：3mils／3mils，阻焊顏色：綠色啞光，特點：BGA、阻抗控制。
