產品簡介 »
本公司有豐富的OEM加工服務經驗，可根據客戶需要，提供SMT電子裝聯貼片加工，有豐富的手工焊接經驗，能快速、優質地提供各種高難器件的焊接服務，特別是BGA器件的焊接服務。
SMT、THT混合PCB裝配
可貼裝PCB的尺寸為50mm×50mm───460mm×508mm
可處理最小至1005（0402）矩形元件
可處理最細至間距0.3mmQFP、BGA、CSP、Flip-chip器件
0.45mmBGA的焊接、植球、返修、
PCBA的程序填寫、老化、功能測試
電子產品整機裝配、高低溫老化、測試
專業從事SMT高密度電子產品（LGA、CSP、BGA、QFP）焊接組裝；樣機、小批量生產加工、研發樣板全板手工焊接，可以承接（0805、0603、0402阻容和SMT高密度及包含BGA、csp、精細間距QFP,QFN）等器件的組裝焊接，加工周期短，交貨及時，保證質量。如有需要，歡迎來電洽談。
