產品簡介 »
體積小、無引線，適合高密度表面貼裝、優良的可焊性及耐熱衝擊性、適合玻峰焊及回流焊。
（1）產品尺寸：
L
W
T
L 1
單位
0805
2.00 ± 0.20
1.25 ± 0.20
1.20 max
0.20 ∼ 0.50
mm
0603
1.60 ± 0.05
0.80 ± 0.15
0.95 max
0.20 ∼ 0.50
mm
0402
1.00 ± 0.10
0.50 ± 0.10
0.60 max
0.15 ∼ 0.30
mm
（2）產品特性
體積微小、適合高密度安裝；
反應速度快、靈敏度高；
三層電極（銀、鎳、錫）易於焊接；
玻璃鈾外層防護，結構可靠、工作穩定；
低成本、經濟實惠、性價比高；
編帶包裝、適用於自動貼裝；
適用於波峰焊接和回流焊接。
（3）用途
溫度補償電路。
混合電路。
數據係統。
通訊係統。
汽車電子。
石英晶體振蕩電路。
LCD 顯示電路。
（4）應用範圍
手機電池及充電器。
溫度補償石英振蕩器。
液晶顯示器。
計算機微處理器保護電路。
電子電路、集成電路（IC）和半導體器件保護電路。
打印機溫度補償。
各種播放機驅動器保護電路。
程控交換機。
DC／AC 轉換器過熱保護電路。
（5）產品型號規格說明
SMD
-399
-103
J
點 負溫度係數（ NTC ）SMD貼片NTC熱敏電阻
點 B值（B25℃／50℃）例如：395即B25℃／50℃ 為3990K
點 25℃時標準阻值（R25℃）例如：503即R25℃為50KΩ
點 R25℃互換精度：F（±1％）；G（±2％）；H（±3％）；J（±5％）；K（±10％）
（6）產品的主要技術參數
參數
參數範圍
檢測條件
R25（標稱電阻值）
5 Ω∼ 220K Ω
恒溫25℃± 0.05℃
R25 允許偏差 （％）
±1、±2、±3、±5、±10
恒溫25℃±0.05℃
B25／50 （材料係數）
（熱敏指數）
3000 ∼ 4200K
恒溫 25℃± 0.05℃
恒溫 50℃± 0.05℃
B 值允許偏差 （％）
±1、±2、±3
恒溫 25 ℃± 0.05 ℃
恒溫 50 ℃± 0.05 ℃
（耗散係數）
點 0.7mw／ ℃
靜止空氣中
τ（熱時間常數）
點 5S
靜止空氣中
TA （工作溫度）
－ 40 ℃ ∼ ＋ 100 ℃
PN （額定功率）
50mw
在最高工作溫度下
