軟性導熱矽膠墊、CPU軟矽膠墊

產品簡介 »

　　軟性硅膠導熱絕緣墊具有良好的導熱能力和高等級的耐壓絕緣，是取代導熱硅脂的替代產品，其材料本身具有一定的柔韌性，很好的貼合功率器件與散熱鋁片或機器外殼間，從而達到最好的導熱及散熱目的，符合目前電子行業對導熱材料的要求，是替代導熱硅脂和導熱膏加雲母片的二元散熱係統的最佳產品。該產品可根據客戶需求任意裁切，利於滿足自動化生產和產品維護。