產品簡介 »
貼片電容
大容量多層陶瓷電容、標準化多層次陶瓷電容器、中高耐壓多層陶瓷電容器、超低失真多層陶瓷電容器
一、小尺寸，大容量
二、耐壓性能好，多層陶陶瓷是額定電壓的1-2倍，並可耐瞬間電壓10倍，抗尖鋒能力強
三、ESR值低（可用小容值鎳電容代替大容值鉭電容）
四、無極性
五、穩定性好，故障率低
六、耗電低（是電解電容的1／4）
標準化多層陶瓷電容器
中高耐壓多層陶瓷電容器
超低失真多層陶瓷電容器
貼片電感
繞線式電感 LE係列M型
耐熱性好，機械強度高
線式高頻片狀電感器 LB係列
一、易裝配，尺寸設計適用於各種裝配需求
二、Q值高，SRF特性好共振頻率較高
多層片狀電感器 LK係列
一、內部印刷結構，採用電磁屏蔽技術，不漏磁、無相互幹擾、適用密度高、小型化產品
二、多層結構，可靠性更高
三、世界上最小的μH級電感（LK1005係列）
多層高頻片狀電感器 HK係列
一、內部導體採用低阻銀，Q值高，共振頻率特性好
二、為100MHz以上的高頻場合而設計貼片磁珠
電源用多層鐵氧體片狀磁珠 BK係列P型
一、採用先進的印刷技術，低Rdc、低功率損耗，延長電池使用壽命；
二、無需接地，電路設計更方便
多層鐵氧體片狀磁珠 BK係列
一、內部銀導體印刷結構，電磁屏蔽，降低發熱、漏磁幹擾
二、不需接地，提供更大設計彈性
三、多種材質及較寬的阻抗範圍，提供各種應用場合的噪音對策
大電流鐵氧體片狀磁珠 FB係列M型
一、電源功應：耐大電流（額定電流可達6A）；功率電源電路專用，高可靠性
二、FBMJ係列：HS型：寬頻應用 HM型：MHz以上應用HL型：GHz範圍應用
三、電源電路高阻抗和大電流輻射噪音抑制最理想的產品
