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第三代晶閘管模塊，性能優且穩，國際領先。
一、特點
單向導電性指標，“漏電流”只及標準的1／200且長期穩定。
高級DBC底板使模塊工作壽命指標，承受冷熱衝擊次數至少高過標準10倍（氧化鋁DBC底板為5倍）。
散熱能力最強，同等條件溫升最低，避免快速熱老化擊穿。
浪涌電流為額定值的19∼42倍（標準16倍）。
電壓臨界上升率高dv／dt點1000v／μs，不易誤觸發。
額定電流3∼4倍（標準為1倍）時，管壓降只有1.2∼1.7V。
配上瞬態衰減器，可承受4KV脈衝群、浪涌過電壓，避免快速電老化擊穿，耐壓無須超過1600V。
它以前太貴，工藝新突破使工業級產品的價格降到與國產可控硅模塊差不多，便於普及應用。
二、電連接
模塊內含有二個晶閘管芯；通用電連接型式，代號為C。1、2、3為功率端，配有不銹鋼螺釘，可作為一個整流臂，用於直流電路；也可把2、3短接成一個端，1為另一端，構成“反並聯”連接，用於交流電路。5、6端分別為對應的晶閘管的門極控制端，可用電線錫焊後引出。
三、主要應用
整流器、充電器、變流器、無功補償節電器、交流調壓器、固態開關等。
四、模塊底板
市面上的晶閘管模塊絕大多數是第一代產品，3mm厚的銅底板沉甸甸的。銅板、陶瓷層、硅芯片三層材料熱膨脹係數相差很大，冷熱衝擊使層間開裂損壞，屬淘汰產品。
第二代晶閘管模塊採用氧化鋁DBC（Direct Bonding Copper）底板，由0.3mm薄銅皮與氧化鋁（白色）鍵合成一體難以開裂，見圖2。但是氧化鋁的熱膨脹係數與硅芯片相差還不夠小，二者之間還會微裂。
第三代晶閘管模塊採用高級DBC底板，由0.3mm薄銅皮與高級陶瓷層（白色）鍵合而成一體難以開裂。而且高級陶瓷層與硅芯片的熱膨脹係數相接近，也不易開裂。福建省電子產品監督檢測所測試證實：產品耐用性指標“承受冷熱循環次數”達到JB／T7826-1995（即IEC TC47）標準的10倍以上。模塊“工作壽命”難題才得到滿意解決。目前國際上只有個別廠家能生產（第三代）長命晶閘管模塊。
