BGA錫球

產品簡介 »

　　本產品的純度和圓球度均非常高，適用於BGA，CSP等尖端封裝技術及微細焊接使用，使用時具自動校正能力並可容許相對較大的置放誤差，無端面平整度問題。
　　產品分含鉛錫球和無鉛錫球，性價比高，無鉛錫球均通過SGS測試符合國際標準。
　　包裝說明：250K／瓶，500K／瓶，1000K／瓶
　　產品規格：0.25-0.76。

產品特徵 »