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星航牌-助焊膏其形態為粘狀的樹脂，通常為半透明的淡黃色和半透明的乳白色，它使用於低離子性之活化劑係統。 應用範圍： 主要應用在適用於應變計、傳感器、保險管、連接器、導線等焊接和電子產品在線焊接與維修以及BGA、CSP及PGA芯片封裝與返修，起助焊作用，對表面鈍化處理（鍍鎳、鍍黃銅等）的金屬和普通錫、銅焊盤均有良好的潤溼性和可焊性。
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