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TP-200係列導熱膠墊是我們為您提供的最新產品,用於電子元件的不規則表面或留有一定空氣的接觸面間傳遞熱量。本產品在組裝時無需加熱硫化。它易於拆卸或重組。因其自身具有粘性,應用時無需添加額外的膠粘劑。本產品還可以減輕外界污染和震動對您產品的影響,廣泛地應用於便攜式電腦和汽車內部電子設備的封裝。