晶片檢測設備 封裝元件檢測
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產品詳情
“晶片檢測設備 封裝元件檢測”參數說明
是否有現貨: | 是 | 認證: | 9000 |
品牌: | AZ | 測量範圍: | 160mm |
重量: | 85kg | 測量精度: | 0.001MM |
型號: | az-D1600 | 規格: | 12600 |
商標: | ANZHU |
“晶片檢測設備 封裝元件檢測”詳細介紹
晶片檢測設備 封裝元件檢測基本介紹
晶片檢測設備、CPU、BGA、IC、積體電路、電子配件、電子元件、積體電路檢測.
晶片檢測設備 封裝元件檢測性能特點
晶片檢測設備、CPU、BGA、IC、積體電路、電子配件、電子元件、積體電路無損檢測.
晶片檢測設備 封裝元件檢測技術參數
成像尺寸:160MM,電壓:50-120KV
晶片檢測設備 封裝元件檢測使用說明
晶片檢測設備使用說明,詳見說明書成像尺寸:160MM,電壓:50-120KV
晶片檢測設備 封裝元件檢測採購須知
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