SP8223L超小封裝藍牙耳機觸摸開關晶片
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產品詳情
“SP8223L超小封裝藍牙耳機觸摸開關晶片”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 封裝： | QFN6 |
| 功能結構： | 數/模混合積體電路 | 製作工藝： | 半導體積體電路 |
| 導電類型： | 雙極型 | 外形： | 扁平型 |
| 集成度高低： | 爲小規模積體電路 | 應用領域： | 標準通用 |
| 型號： | SP8223L | 規格： | IC |
| 商標： | 芯派 | 包裝： | 3K一盤 |
“SP8223L超小封裝藍牙耳機觸摸開關晶片”詳細介紹
概述：
SP8223L是一款內置穩壓模組的單通道電容式觸摸感應控制開關IC，可以替代傳統的機械式開關,可在有介質(如玻璃、亞克力、塑料、陶瓷 等)隔離保護的情況下實現觸摸功能，安全性高。內置高精度穩壓、上電復位、低壓復位、 硬體去抖、環境自適應演算法等多種有效措施，大大提高自身抗干擾性能。
SP8223L可通過外部引腳配置成多種工作模式，可廣泛應用於燈光控制、電子玩具、消費電子、消費類智慧產品、智慧穿戴等產品中。
封裝：DFN-6L
聯繫人：洪武（銷售工程）
手機：18319027317
座機：0755-33653783 （直線）
Q Q: 2926372413
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