廣州行星攪拌機 電路板 電路模組灌封矽膠設備
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產品詳情
“廣州行星攪拌機 電路板 電路模組灌封矽膠設備”參數說明
是否有現貨: | 是 | 認證: | 130臺 |
品牌: | 邦德仕 | 應用領域: | 化工 |
物料類型: | 中高粘度、膏狀物料 | 適用物料: | 化學品 |
動力類型: | 電動 | 工作方式: | 剪切混合機 |
料筒運動方式: | 三維 | 結構形式: | 行星混合機 |
產品類型: | 全新 | 佈局形式: | 立式 |
裝料量: | 5000L | 每次處理量範圍: | 1000以上 |
生產能力: | 1000L以上 | 外形尺寸(長*寬*高): | 1800*1500*1000 |
整機重量: | 200kg | 物料粒度: | 3mm |
卸料方式: | 液壓 | 型號: | BDS |
規格: | 非標定製 | 商標: | B |
包裝: | 包邊 | 運費 : | 另計 |
產量: | 300 |
“廣州行星攪拌機 電路板 電路模組灌封矽膠設備”詳細介紹
廣州行星攪拌機 電路板 電路模組灌封矽膠設備
電子灌封膠行星攪拌機的適用範圍:
一、能源:各種電池漿料、膏料(鋰電池、鎳鉻電池、鎳 電池、燃料電池、動力電池等);
二、電子電器:焊錫膏、陶瓷漿料、磁性材料、矽膠油墨、電子膠粘劑、pvc塑膠、電子電器件灌封膠、熱熔膠、各種貴金屬粉體、漿體;
三、化學品:
各種密封膠、膠粘劑(矽酮密封膠、聚硫密封膠、中空玻璃密封膠、防水密封膠、結構密封膠、厭氧膠、石材膠、模具膠等)、合成樹脂橡膠、
油墨、膩子、研磨劑(膏)、蠟製品、合成橡膠、合成樹脂、各種粉體物料、陶瓷顏料;
四、醫藥品:各種軟藥膏、高分子凝膠( 貼、小兒退熱貼、感冒快貼、冰貼、眼貼)、牙齒品;
五、化妝品、日化品:潤膚霜、口紅、乳液、凝膠、面膜、睫毛膏、粉底、指甲油、牙膏、香皂。
六、食品:各種糊狀、膏狀類的混合、調味料、果醬、巧克力漿
適應粘度:
適用於粘度中高的產品,從簡單的混合操作到複雜的反應生產工業中,如粘合劑、有機矽膠、錫膏、食品、電子等。
灌封膠
電子灌封膠在未固化前屬於液體狀,具有流動性,膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化後才能 纔能實
現它的使用價值,固化後可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
灌封膠分類
電子灌封膠種類非常多,主要有:導熱灌封膠、環氧樹脂膠灌封膠、有機矽灌封膠、聚氨酯灌封膠、LED灌封膠。
導熱灌封膠
導熱灌封膠導熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機矽導熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的
特點。是在普通灌封矽膠或粘接用矽膠基礎上添加導熱物而成的,一般優良的生產廠家做出來的產品:在固化反應中不會產生任何副產物,可以
應用於PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用於電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃,其阻燃性要達到UL94-V0級。要
符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用於類似溫度感測器灌封等場合。
環氧樹脂膠灌封膠
通過歐盟ROHS 標準,固化物硬度高、表面平整、光澤好,有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊等特性
。用於電子變壓器、AC電容、負離子發生器、水族水泵、點火線圈、電子模組、LED模組等的封裝。適用於中小型電子元器件的灌封,如汽車、
摩托車點火器、LED驅動電源、感測器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封。
有機矽灌封膠
有機矽灌封膠的種類很多,不同種類的有機矽灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附着性能以及軟硬度等方
面有很大差異。有機矽灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機矽灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借
用此性能,使其達到"可掰開"便於維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件後,可以繼續使用。
有機矽灌封膠的顏色一般都可以根據需要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機矽灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、
防老化性能等方面表現非常好。
雙組有機矽灌封膠是 爲常見的,這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附裏力較差,固化過程中會產生
揮發性低分子物質,固化後有較明顯收縮率。加成型的(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生。可以加熱快速固化。
聚氨酯灌封膠
聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯, 以二元醇或二元胺爲擴鏈劑, 經過逐步聚合而成。
灌封膠通常可以採用預聚物法和一步法工藝來製備。
聚氨酯灌封材料的特點爲硬度低, 強度適中, 彈性好, 耐水, 防黴菌, 防震, 透明, 有優良的電絕緣性和難燃性, 對電器元件無腐蝕, 對鋼、鋁
、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮溼和灰塵等
的影響。
LED灌封膠
LED灌封膠是一種LED封裝的輔料,具有高折射率和高透光率,可以起到保護LED晶片增加LED的光通量,粘度小,易脫泡,適合灌封及模壓成型,
使LED有較好的耐久性和可靠性。
產品特性
低粘度,流動性好,適用於複雜電子配件的模壓。
固化後形成柔軟的橡膠狀,抗衝擊性好。
耐熱性、耐潮性、耐寒性優秀,應用後可以延長電子配件的壽命。
加成型,可室溫以及加溫固化
具有極佳的防潮、防水效果。
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