EVG 810LT 低溫等離子激活系統
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產品詳情
“EVG 810LT 低溫等離子激活系統”參數說明
| 別名： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 | 是否有現貨： | 是 |
| 認證： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 | 品牌： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 |
| 用途： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 | 自動化程度： | 半自動 |
| 是否加工定製： | 是 | 電流： | 交流 |
| 型號： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 | 規格： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 |
| 商標： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 | 包裝： | EVG 810LT 低溫等離子激活系統 |
“EVG 810LT 低溫等離子激活系統”詳細介紹
EVG®810 LT LowTemp? Plasma Activation System
EVG®810LT LowTemp?等離子激活系統
適用於SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統
技術資料
EVG810 LT LowTemp?等離子活化系統是具有手動操作的單腔獨立單元。 處理室允許進行異位處理（晶圓被一一激活並結合在等離子體激活室外部）。
特徵
表面等離子體活化，用於低溫粘結（熔融/分子和中間層粘結）
晶圓鍵合機制中 快的動力學
無需溼工藝
低溫退火（ 400°C）下的 粘結強度
適用於SOI，MEMS，化合物半導體和高級基板粘接
高度的材料相容性（包括CMOS）
EVG810 LT技術資料
晶圓直徑（基板尺寸）：50-200、100-300毫米
LowTemp?等離子活化室
工藝氣體：2種標準工藝氣體（N2和O2）
通用質量流量控制器：自校準（高達20.000 sccm）
真空系統：9x10-2 mbar
腔室的打開/關閉：自動化
腔室的載入/卸載：手動（將晶圓/基板放置在載入銷上）
可選功能
卡盤適用於不同的晶圓尺寸
無金屬離子活化
混合氣體的其他工藝氣體
帶有渦輪泵的高真空系統：9x10-3 mbar基本壓力
符合LowTemp?等離子活化粘結的材料系統
Si：Si / Si，Si / Si（熱氧化，Si（熱氧化）/ Si（熱氧化）
TEOS / TEOS（熱氧化）
絕緣體鍺（GeOI）的Si / Ge
矽/氮化矽
玻璃（無鹼浮法）：矽/玻璃，玻璃/玻璃
化合物半導體：GaAs，GaP，InP
聚合物：PMMA，環烯烴聚合物
用戶可以使用上述和其他材料的“ 已知方法”配方（可根據要求提供完整列表）
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