EVG半自動解鍵合設備臨時鍵合分離機EVG805DB
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產品詳情
“EVG半自動解鍵合設備臨時鍵合分離機EVG805DB”參數說明
| 是否有現貨： | 否 | 認證： | 是 |
| 品牌： | EVG | 加工定製： | 是 |
| 形式： | 電動 | 電源電壓： | 380V |
| 送料形式： | 半自動 | 腳長： | 0 |
| 加工量： | 10% | 外形尺寸： | 100X100X100CM |
| 重量： | 50KG | 型號： | EVG805DB |
| 規格： | 111 | 商標： | EVG |
| 包裝： | 木質包裝 | 運輸方式： | 海運/空運 |
| 付款方式： | L/C |
“EVG半自動解鍵合設備臨時鍵合分離機EVG805DB”詳細介紹
EVG半自動解鍵合設備臨時鍵合分離機EVG805DB EVG805DB是一款半自動的解鍵合設備，用於將已加工完成的薄器件片從矽、藍寶石或其他材料的承載片 離。根據臨時鍵閤中間材質的不同，可使用不同的分離方法，如熱解、滑移，剝離，紫外活化等。EVG805DB還可以匹配EVG 的技術模組EZD，使矽片可以在室溫下解鍵合。 二、應用範圍 EVG805DB是一款主要用於薄基片加工領域鍵合分離設備。廣泛應用於記憶體，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半導體（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其他新型需要薄片加工的領域（如MEMS，RFID-tags，柔性顯示器等）。 三、主要特點 半自動工工藝處理 功能表控制 工藝參數實時監控 不同的卡盤設計用以支持不同規格的基片（ 300mm） 單獨薄載片用以承接分離的器件基片 不同的解鍵合方法: 滑開，掀開，edge zone debond (EZD? ), UV 輔助分離
北京亞科晨旭科技有限公司
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