EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合
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產品詳情
“EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合”參數說明
別名: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 | 是否有現貨: | 是 |
認證: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 | 品牌: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 |
用途: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 | 自動化程度: | 半自動 |
是否加工定製: | 是 | 電流: | 交流 |
型號: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 | 規格: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 |
商標: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 | 包裝: | EVG 850LT SOI和直接晶圓 |
“EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合”詳細介紹
EVG®850 LT
Automated Production Bonding System for SOI and Direct Wafer Bonding
EVG 850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產鍵合系統
自動化生產鍵合系統,適用於多種融合/分子晶圓鍵合應用
晶圓鍵合是SOI晶圓製造工藝以及晶圓級3D集成的一項關鍵技術。藉助用於機械對準SOI的EVG850 LT自動化生產鍵合系統和具有LowTemp?等離子活化的直接晶圓鍵合,融合了熔合的所有基本步驟-從清潔,等離子活化和對準到預鍵合和IR檢查-。因此,經過實踐檢驗的行業標準EVG850 LT確保了高達300 mm尺寸的無空隙SOI晶片的高通量,高產量生產工藝。
特徵
利用EVG的LowTemp?等離子激活技術進行SOI和直接晶圓鍵合
適用於各種融合/分子晶圓鍵合應用 ;生產系統可在高通量,高產量環境中運行
盒到盒的自動操作(錯誤載入,SMIF或FOUP); 無污染的背面處理
超音速和/或刷子清潔; ; 機械平整或缺口對齊的預粘合
先進的遠程診斷技術資料
晶圓直徑(基板尺寸)100-200、150-300毫米
全自動盒帶到盒帶操作
預粘接室
對齊類型:平面到平面或凹口到凹口
對準精度:X和Y:±50 µm,θ:±0.1°
結合力: 5 N
鍵合波起始位置:從晶圓邊緣到中心靈活
真空系統:9x10-2 mbar(標準)和9x10-3 mbar(渦輪泵選件)
LowTemp?等離子激活模組
2種標準工藝氣體:N2和O2,以及2種其他工藝氣體:高純度氣體(99.999%),稀有氣體(Ar,He,Ne等)和合成氣(N2,Ar和H4含量 )
通用質量流量控制器: 可對4種工藝氣體進行自校準,可對配方進行編程,流速 可達到20.000 sccm
真空系統:9x10-2 mbar(標準)和9x10-3 mbar(渦輪泵選件),高頻RF發生器和匹
配單元:清潔站;清潔方式:沖洗(標準),超音速噴嘴,超音速面積感測器,噴嘴,刷子(可選); 腔室:由PP或PFA製成
清潔介質:去離子水(標準),NH4OH和H2O2( )。 2%濃度(可選)
旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料製成;
旋轉: 3000 rpm(5 s)
清潔臂: 5條介質線(1個超音速系統使用2條線)
可選功能: 3迷你環境(根據 14644); LowTemp?等離子活化室
紅外檢查站
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