ONDSCALE?  Automated Production Fusion Bonding System

BONDSCALE?   自動化生產熔合系統

 

啓用3D集成以獲得更多收益

 

技術資料

EVG BONDSCALE旨在滿足廣泛的融合/分子晶圓鍵合應用，包括工程化的基板製造和使用層轉移處理的3D集成方法，例如單片3D（M3D）。藉助BONDSCALE，EVG將晶片鍵合應用於前端半導體處理中，並幫助解決國際設備和系統路線圖（IRDS）中確定的“更多摩爾”邏輯器件擴展的長期挑戰。結合增強的邊緣對齊技術，與現有的熔融粘合平臺相比，BONDSCALE大大提高了晶圓粘合生產率，並降低了擁有成本（CoO）。

 

BONDSCALE與EVG的行業基準GEMINI FB XT自動融合系統一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注於工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINI FB XT將支持要求 對準精度的應用，例如記憶體堆疊，3D片上系統（SoC），背面照明的CMOS圖像感測器堆疊以及管芯分區。

 

特徵

在單個平臺上的200 mm和300 mm基板上的全自動熔融/分子晶圓鍵合應用

通過等離子活化的直接晶圓鍵合，可實現不同材料，高質量工程襯底以及薄矽層轉移應用的異質集成

支持邏輯縮放，3D集成（例如M3），3D VLSI（包括背面電源分配），N＆P堆棧，記憶體邏輯，集羣功能堆棧以及超越CMOS的採用的層轉移工藝和工程襯底

 

技術資料

晶圓直徑（基板尺寸）200、300毫米；

數量或過程模組：8；

通量：每小時 40個晶圓

處理系統4個裝載口；

 

 

 

 

 

 

特徵

多達八個預處理模組，例如清潔模組，LowTemp?等離子活化模組，對準驗證模組和脫

 

膠模組

XT框架概念通過EFEM（設備前端模組）實現 吞吐量

光學邊緣對齊模組：Xmax / Ymax = 18 µm 3σ