EVG 301 單晶圓清洗系統
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產品詳情
“EVG 301 單晶圓清洗系統”參數說明
別名: | EVG 301 單晶圓清洗系統 | 是否有現貨: | 是 |
認證: | EVG 301 單晶圓清洗系統 | 品牌: | EVG 301 單晶圓清洗系統 |
用途: | EVG 301 單晶圓清洗系統 | 自動化程度: | 半自動 |
是否加工定製: | 是 | 電流: | 交流 |
型號: | EVG 301 單晶圓清洗系統 | 規格: | EVG 301 單晶圓清洗系統 |
商標: | EVG 301 單晶圓清洗系統 | 包裝: | EVG 301 單晶圓清洗系統 |
“EVG 301 單晶圓清洗系統”詳細介紹
EVG®301 Single Wafer Cleaning System
EVG®301 單晶圓清洗系統
研髮型單晶圓清洗系統
EVG301半自動化單晶片清洗系統採用一個清洗站,該清洗站使用標準的去離子水沖洗以及超音速,毛刷和稀釋化學藥品作爲附加清洗選項來清洗晶片。
EVG301具有手動載入和預對準功能,是一種多功能的R&D型系統,適用於靈活的清潔程式和300 mm的能力。
EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用,以消除晶圓鍵合之前的任何顆粒。旋轉夾頭可用於不同的晶圓和基板尺寸,從而可以輕鬆設置不同的工藝。
特徵
使用1 MHz的超音速噴嘴或區域感測器(可選)進行 清潔
單面清潔刷(選件)
用於晶圓清洗的稀釋化學品
防止從背面到正面的交叉污染
完全由軟體控制的清潔過程
選件
帶有紅外檢查的預粘接臺
非SEMI標準基材的工具
技術資料
晶圓直徑(基板尺寸)200、100-300毫米
清潔系統:開室,旋轉器和清潔臂
腔室:由PP或PFA製成(可選)
清潔介質:去離子水(標準),其他清潔介質(可選)
旋轉卡盤:真空卡盤(標準)和邊緣處理卡盤(選件),由不含金屬離子的清潔材料製成
旋轉: 3000 rpm(5秒內)
超音速噴嘴:頻率:1 MHz(3 MHz選件)
輸出功率:30-60 W
去離子水流量: 1.5升/分鐘
有效清潔區域:Ø4.0 mm
材質:聚四氟乙烯
兆聲區域感測器:頻率:1 MHz(3 MHz選件)
輸出功率: 2.5 W /cm²有效面積( 輸出200 W)
去離子水流量: 1.5升/分鐘
有效的清潔區域:三角形,確保每次旋轉時整個晶片的輻射均勻性
材質:不鏽鋼和藍寶石;刷;材質:PVA
可編程參數:刷子和晶圓速度(rpm);可調參數(刷壓縮,介質分配)
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