EVG 850DB 自動解鍵合系統
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產品詳情
“EVG 850DB 自動解鍵合系統”參數說明
| 別名： | Evg 850db 自動解鍵合系統 | 是否有現貨： | 是 |
| 認證： | Evg 850db 自動解鍵合系統 | 品牌： | Evg 850db 自動解鍵合系統 |
| 用途： | Evg 850db 自動解鍵合系統 | 自動化程度： | 半自動 |
| 是否加工定製： | 是 | 電流： | 交流 |
| 型號： | Evg 850db 自動解鍵合系統 | 規格： | Evg 850db 自動解鍵合系統 |
| 商標： | Evg 850db 自動解鍵合系統 | 包裝： | Evg 850db 自動解鍵合系統 |
“EVG 850DB 自動解鍵合系統”詳細介紹
EVG 850DB 自動解鍵合系統基本介紹
EVG®850 DB Automated Debonding System
EVG®850DB 自動解鍵合系統
全自動脫粘，清潔和卸載薄晶圓
技術資料
在全自動脫膠機中，經過處理的臨時粘合晶圓疊層被分離和清洗，而易碎的設備晶圓始終在整個工具中得到支撐。 支持的剝離方法包括UV 射，熱剝離和機械剝離。 使用所有脫膠方法，都可以通過薄膜框架安裝或薄晶圓處理器來支撐設備晶圓。
特徵
在有形和無形的情況下，都能可靠地處理變薄，彎曲和翹曲的晶片
自動清洗去粘晶圓
配方控制系統
實時監控和記錄所有相關過程參數
自動化工具中完全集成的SECS / GEM界面
適用於不同基板尺寸的橋接工具功能
模組化的工具佈局→根據特定工藝優化了產量
EVG850 DB技術資料
晶圓直徑（基板尺寸）高達300毫米
高達12英寸膠捲相框
組態
脫膠模組
清潔模組
膠捲裱框機
選件
閱讀
多種輸出格式
高形貌的晶圓處理
翹曲的晶圓處理
EVG 850DB 自動解鍵合系統性能特點
EVG 850DB 自動解鍵合系統技術參數
EVG 850DB 自動解鍵合系統使用說明
EVG 850DB 自動解鍵合系統採購須知
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