臨時鍵合工藝是指通過中間層材料把晶圓結合到載體上。 粘接晶圓上中間材料的不同類型，如熱塑性膠、蠟、幹膜膠帶或抗蝕劑。 對於液態材料，如粘合劑、蠟和抗蝕劑，傳統上採用旋塗工藝。該過程通常包括旋轉塗層，然後在接合發生之前進行烘烤步驟。至於幹膜膠帶，膠帶將層壓在基板上的層壓站之前， 終結合步驟與設備晶圓發生。 特徵 可控氣氛下的無氣泡鍵合 適用於低溫度和高溫粘合劑和膠帶的較大溫度範圍。

設備晶片精確地集中在載體晶片上，而不考慮直徑差異。 各種載體（矽、玻璃、藍寶石等） 橋接工具的能力 標準化模組的模組化集成 可擴展的佈局 可選項 ID reading 噴塗 可選集成集成測量模組用於自動反饋環路的

晶圓尺寸：200毫米或300毫米，不同的基底/載體組合 裝載腔室：5軸機械手 配置：塗膠，烘烤和bond模組。 選項： 在線測量模組空洞率檢測，層厚度和TTV測量 高粘度的膠粘劑分配系統 特點： ZoneBONDTM 載體的製備 接觸力：10KN 溫度：250℃（350°c可選） 真空：0.1mbar