TMS320DM8168CCYGA2描述

 

DM816x DaVinci? 視頻處理器是高度集成的、可編程平臺，它利用 TI 的DaVinci?技術來滿足下列應用的處理需求： 視頻編碼、解碼、轉碼和速率轉換、視頻 、視頻會議、視頻基礎設施、媒體伺服器、和數位標牌。

憑藉全集成化混合處理器解決方案所具有的極大靈活性，該器件使得 OEM 和 ODM 製造商能夠將擁有穩健的操作系統支持、豐富的用戶界面以及高處理性能的設備迅速投放市場。 此器件將可編程視頻及音頻處理與1 個高度集成的外設集組合在一起。

該器件的關鍵之處在於多達 3 個高解析度視頻和成像協處理器 (HDVICP2)。 每個協處理器能夠執行一個單個 1080p60 H.264 編碼或解碼、或者多個較低解析度或幀速率的編碼和解碼。 另外，也可完成多通道 HD 至 HD 或 HD 至 SD 代碼轉換以及多重編碼。 憑藉可同時處理 1080p60 數據流的能力，TMS320DM816x 器件成爲了一款適合當今苛刻的 HD 視頻應用要求的強大解決方案。

可編程性由一個具有 NEON? 擴展的 ARM® Cortex? -A8 RISC CPU，TI C674x VLIW 浮點 DSP 內核，以及高解析度視頻和成像協處理器提供。 ARM®使得開發人員能夠將控制功能與在 DSP 和協處理器上進行編程的音頻和視頻演算法分離開來，從而降低了系統軟體的複雜程度。 支持 NEON? 浮點擴展的 ARM®Cortex?-A8 32 位 RISC 處理器包括：32K 位元組 (KB) 指令高速緩存；32KB 資料高速緩存；256KB L2 高速緩存； 48KB 公共 ROM和 64KB RAM。

豐富的外設集提供了控制 設備以及與外部處理器進行通信的功能。 如需瞭解每個外設的詳細資訊，請參見本文件中的有關章節以及相關聯的外設參考指南。 此外設集包括：HD 視頻處理子系統 (HDVPSS)，此子系統提供同步 HD 和 SD 模擬視頻的輸出和雙 HD 視頻輸入；多達 2 個具有 GMII 和 MDIO 介面的千兆位乙太網 MAC (10Mbps，100Mbps，1000 Mbps)；2 個具有集成 2.0 PHY 的 USB 埠； PCIe 埠 x2 線道 GEN2 相容型介面，它使得器件能夠充當一個 PCIe®根聯合體(root complex) 或設備端點；一個 6 通道 McASP 音頻串列埠（具有DIT 模式）；兩個雙通道 McASP 音頻串列埠（具有DIT 模式）；一個 McBSP 多通道緩衝串列埠；3 個可支持 IrDA 和 CIR 的 UART；SPI 串列介面；SD 和 SDIO 串列介面；兩個 I2C 主控和受控介面；多達 64 個通用 I/O (GPIO)；7 個32 位定時器；系統 裝置定時器；雙 DDR2 和 DDR3 SDRAM 介面；靈活的 8 位和 16 位非同步記憶體介面；以及多達兩個用於兩個（或更多，通過採用一個埠乘法器來實現）磁碟驅動器上的外部記憶體的 SATA 介面。

此器件還包括一個 SGX530 3D 圖形引擎（只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供）來實現精細複雜的用戶圖形介面 (GUI) 和富有吸引力的用戶介面和交互。 此外，它還有一個針對 包括 ARM 和 DSP 在內的完整開發工具集，這個工具集包括 C 語言編譯器、一個用於簡化程式設計和調度的DSP 彙編優化器、 以及旨在將可視性引入源代碼執行的 Microsoft WIndows 調試程式界面。

C674x DSP 內核是 TMS320C6000 DSP 平臺上的高性能浮點 DSP 系列產品。 C674x 浮點 DSP 處理器採用 32KB 的 L1 程式記憶體和 32KB 的 L1 資料記憶體。 多達 32KB 的 L1P 可被配置爲程式高速緩存。 剩餘的是不可高速緩存的無等待狀態程式記憶體。 多達 32KB 的 L1D 可被配置爲資料高速緩存。 剩餘的是不可高速緩存的無等待狀態資料記憶體。 DSP 具有 256KB 的 L2 RAM，它可被規定爲 SRAM、L2 高速緩存或此二者的某種組合。 所有的 C674x L3 及片外記憶體訪問均通過一個系統 MMU 來選定路由。

 

該器件的封裝採用 Via Channel? 技術進行了特別設計。 此項技術允許在這種 0.65mm 焊球間距封裝中使用 0.8mm 間距的 PCB 特徵尺寸，並大幅度地降低了 PCB 的成本。 由於 Via Channel? BGA 技術的分層效率有所提升，因而還允許只在兩個信號層中進行 PCB 佈線。

 

特性

 

• 高性能 DaVinci? 視頻處理器
  • ARM® Cortex-A8 RISC 處理器 高達 1.35GHz
  • C674x 超長命令字 (VLIW) 數位信號處理器 (DSP)高達 1.125GHz高達 9000 每秒處理百萬條指令 (MIPS) 和 6750 每秒百萬個浮點運算 (MFLOPS)與 C67x+? 和 C64x+
• ARM Cortex?-A8 內核
  • ARMv7 架構 順序、雙發射、超標量體繫結構處理器內核 NEON 多介質架構
  • 支持整數和浮點（符合 VFPv3-IEEE754 標準）Jazelle 運行時間編譯器目標 (RCT) 執行環境
• ARM® Cortex?-A8 記憶體架構
  • 32K 位元組指令和資料高速緩存
  • 256K 位元組 L2 高速緩存
  • 64K 位元組 RAM，48K 位元組啓動 ROM
• TMS320C674x 浮點 VLIW DSP
  • 64 個通用寄存器（32 位）
  • 六個 ALU（32 位和 40 位）功能單元 支持 32 位整數，SP（IEEE 單精度，32位）和 DP（IEEE 雙精度，64位）浮點 每時鐘週期支持高達 4個單精度 (SP) 加法和每 2 個時鐘週期支持高達 4 個雙精度 (DP) 加法 每週期支持多達 2 個浮點（SP 或者 DP）近似倒數或者平方根運算
  • 2 個乘 能單元 混合精度 IEEE 浮點乘法支持高達： 每時鐘 2 SP x SP → SP 每 2 個時鐘 2 SP x SP → DP 每 3 個時鐘 2 SP x DP → DP 每 4 個時鐘 2 DP x DP → DP 定點乘法支持 2 個 32 x 32 位乘法，4 個包括複數乘法的 16 x 16 位乘法，或者 8 個 8 x 8 位乘法
• C674x 2 級記憶體架構
  • 32K 位元組一級程式 (L1P) 和一級資料 (L1D) RAM 和高速緩存
  • 256K 位元組 L2 統一映射 RAM 和高速緩存
• 系統記憶體管理單元（系統 MMU）
  • 將 C674x DSP 和 EMDA 任務控制塊 (TCB) 記憶體存取映射到系統地址
• 512k 位元組片上記憶體控制器 (OCMC) RAM
• 介質控制器
  • 管理 HDVPSS 和 HDVICP2 模組
• 多達 3 個可編程高清視頻圖像協處理 (HDVICP2) 引擎
  • 編碼、解碼、轉碼操作
  • H.264，MPEG2，VC1，MPEG4 SP 和 ASP
• SGX530 3D 圖形引擎（只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供）
  • 每秒提供多達 30 MTriangle
  • 通用型可擴縮渲染引擎
  • Direct3D 移動， OpenGL ES 1.1 和 2.0， OpenVG 1.1, OpenMax API 支持
  • 高級幾何 DMA 驅動型操作
  • 可編程 HQ 圖像抗混疊處理
• 位元組序
  • ARM，DSP指令和資料–小端序
• HD 視頻處理子系統 (HDVPSS)
  • 2 個 165MHz HD 視頻捕捉通道 1 個 16 位或 24 位和 1 個 16 位通道 每個通道可被分成雙 8 位捕捉通道
  • 2 個 165MHz HD 視頻顯示通道 一個 16 位，24 位，30 位 通道和一個 16 位通道
  • 同步 數碼卡 (SD) 和 HD 模擬輸出
  • 具有物理層 (PHY)（具有高達 165MHz 像素時鐘的 HDCP）的數位高清數位多媒體介面 (HDMI) 1.3 發射器
  • 三個圖形層
• 雙 32 位 DDR2 和 DDR3 SDRAM 介面
  • 支持高達 DDR2-800 和 DR3-1600 的記憶體
  • 總共 8 個 x8 器件
  • 2GB 總地址空間
  • 動態記憶體管理器 (DMM) 可編程多區域記憶體映射和交錯 實現了 2D 成組存取 支持 0°，90°，180°，或者 270° 取向的平鋪對象和鏡像 優化了交錯存取
• 1 個 PCI Express 具有集成 PHY 的 (PCIe®) 2.0 埠
  • 具有 1 條或者 2 條 5.0GT/s 線道的單一埠
  • 可配置爲根聯合體或者端點
• 具有集成 PHY 的 穿行 ATA (SATA) 3.0 Gbps 控制器
  • 至 2 個硬碟驅動的直接介面
  • 來自多達 32 個入口的硬體輔助本機命令隊列 (NCQ)
  • 支持埠乘法器和基於命令的交換
• 兩個 10Mbps，100Mbps 和 1000Mbps 乙太網 MAC (EMAC)
  • 與 IEEE 802.3 標準相容（只適用於 3.3V IO）
  • MII 和 GMII 媒介獨立介面
  • 管理資料 IO (MDIO) 模組
• 具有集成型 PHY 的雙 USB 2.0 埠
  • USB 2.0 高度和全速客戶端
  • USB 2.0 高速、全速和低速主機
  • 支持端點 0-15
• 通用記憶體控制器 (GPMC)
  • 8 位和 16 位復用地址和數據總線
  • 多達 6 種晶片選擇（每個晶片選擇引腳具有高達 256M 位元組的地址空間）
  • 到 NOR 快閃記憶體、NAND 快閃記憶體（具有 BCH 和漢明錯誤碼檢測功能）、SRAM 和 僞 SRAM 的無縫介面
  • 位於 GPMC 外部的錯誤定位器模組 (ELM) 負責提供用於 NAND 的高達 16 位和 512 位元組的硬體 ECC
  • 針對到 FPAG，CPLD，ASIC 等介面的靈活非同步協議控制
• 增強型直接記憶體存取 (EDMA)控制器
  • 4 個傳輸控制器
  • 64 個獨立的 DMA 通道和 8 個 QDMA 通道
• 7 個32 位通用定時器
• 1 個系統 裝置定時器
• 3 個可配置的 UART，IrDA 和 CIR 模組
  • 具有調制解調器 (Modem) 控制信號的 UART0
  • 支持高達 3.6864Mbps 的 UART
  • SIR，MIR，FIR (4.0 MBAUD)，和 CIR
• 1 個具有 4 種晶片選擇的 40MHz 串列外設介面 (SPI)
• SD 和 SDIO 串列介面（1 位和 4 位）
• 雙積體電路間（I2C 匯流排) 埠
• 3 個多通道音頻串口
  • 一個六串化器發送和接收埠
  • 2 個雙串化器發送和接收埠
  • 針對 SDIF 和 PDIF 的 DIT 功能（所有埠）
• 多通道緩衝串列埠 (McBSP)
  • 發送和接收時鐘高達 48MHz
  • 2 個時鐘區和 2 個串列資料引腳
  • 支持時分復用 (TDM)，I2S，和相似格式
• 實時時鐘 (RTC)
  • 一次或者週期性中斷生成
• 多達 64 個通用 IO (GPIO) 引腳
• 片上 ARM® ROM 引導載入程式 (RBL)
• 電源、復位、和時鐘管理
  • SmartReflex 技術（二級）
  • 7 個獨立內核電源域
  • 針對子系統和外設的時鐘啓用和禁用控制
• 可相容 IEEE-1149.1 (JTAG) 和 IEEE-1149.7 (cJTAG)
• 1031 引腳無鉛型 BGA 封裝 （CYG 後綴），0.65mm 焊球間距
• Via Channell? 技術使得能夠採用 0.8mm 設計規則
• 40nm CMOS 工藝技術
• 3.3V 單端 LVCMOS I/O（除了 1.5V 上的 DDR3，1.8V 上的 DDR2，1.8V 上的 DEV_CLKIN）