國產單腔體多層 LED IGBT真空迴流焊爐
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產品詳情
“國產單腔體多層 LED IGBT真空迴流焊爐”參數說明
| 別名： | 真空迴流焊接爐 | 是否有現貨： | 否 |
| 品牌： | 中科同志 | 用途： | 晶片封裝焊接 |
| 自動化程度： | 半自動 | 是否加工定製： | 是 |
| 電流： | 直流 | 型號： | H3 |
| 規格： | 600*250*3層 | 包裝： | 木箱 |
| 爐膛高度： | 100mm | 溫度： | 350℃ -450℃ |
| 升溫速率： | ≤100℃/min | 焊接面積： | 600*250*3層 |
| 單層承重： | 20kg | 極限真空： | ≤10PA |
| 焊接氣氛： | 氮 混合氣、氮氣等惰性氣體及 | 降溫速率： | ≤80℃/min |
| 電源： | 380V 50-60A | 產量： | 200 |
“國產單腔體多層 LED IGBT真空迴流焊爐”詳細介紹
國產單腔體多層 LED IGBT真空迴流焊爐基本介紹
1. 觀察系統：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程；
2. 加熱系統：設備配置3套（H3)/5套(H5)加熱系統，同時在真空環境下進行工作；
3. 真空系統：設備配置大型真空泵，可快速實現爐腔達到10Pa高真空環境；
4. 冷卻系統：設備採用水冷卻系統，保證在高溫真空環境下可快速降溫；
5. 軟件系統：升降溫可編程控制，可根據工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等；
6. 控制系統：軟體模組化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，並可合併生產工藝，實現一鍵操作；
7. 氣氛系統：設備實現無助焊劑焊接，可充入H
2
、N
2
/H
2
混合氣體、HCOOH、N
2
等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞；
8. 資料記錄系統：具有不間斷的實時監控和資料記錄功能，軟體曲線記錄、溫控曲線儲存、工藝參數儲存、設備參數記錄、
調用等；
9. 保護系統：八項系統 狀態監控和 保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度 保護、氣壓過低或過高報 保護、
水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。
國產單腔體多層 LED IGBT真空迴流焊爐應用
應用領域：IGBT模組、MEMS封裝、UHB LED封裝、大功率半導體器件、光電器件封裝、氣密性封裝、晶片封裝、
適用於多種產品的的微電子生產線等。
國產單腔體多層 LED IGBT真空迴流焊爐技術參數
1. 高真空度：10Pa高真空，腔體真空度數值實時顯示,並可控制和調節 ;
2. 真空抽速：50/60/90 m3/h ;
3. 工藝腔體壓力：0.1/0.0001mbar ;
4. 加熱板隔層承重：單層承重≥20kg ;
5. 快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現快速降溫 ;
6. 低空洞率的焊接質量：確保焊接之後，大面積焊盤實現3%以下的空洞率 ;
7. 可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環境高質量焊接的技術要求 ;
8. 高產能：每層實際焊接面積爲500*300mm，多層同時工作，實現器件大批量生產。
國產單腔體多層 LED IGBT真空迴流焊爐使用說明
無需購買額外設備，需保證氮氣， 等氣體供應。
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