本產品於2009年擁有國際CE認證，已出口至 斯，以色列，巴西等國家，性能好並有提高，價格優，是一款性價比很高返修設備。 　　RD5020產品性能： 　　1.光學對中系統採用特殊棱鏡配合高精度自動對焦CCD.使用戶可以同時觀察到BGA（CSP）晶片底部焊錫球和PCB板上的BGA（CSP）焊盤的2個圖像重疊情況，通過吸嘴沿X和Y軸精確位移和晶片角度旋轉，保證晶片與焊盤精確對中。 　　2.進口滾珠絲桿、步進馬達傳動，運行平穩，精度高。 　　3.智慧氣壓系統。具有無氣壓不加熱功能。 　　4.全電腦控制，液晶顯示器。配三線（ 可達八線）測試系統，PROFILE　曲線儲存分析、列印功能。 　　參數海量儲存。在線跟蹤熱風溫度變化，自動繪出熱風溫度變化曲線。同標準焊接曲線進行直觀對比，溫度-時間的細微變化都可以看出。確保高質量的返修。 　　5.夾板方式靈活、平穩，移動和微調方便。 　　6.豐富的軟體功能：界面簡潔友好，設定、修改、儲存參數，參數組數沒有限制；溫度曲線測試、分析、列印，儲存；自動跟蹤加熱過程、加熱過程曲線自動繪製；溫度整定、溫度偏差校正；密碼鎖定機制 機製，條件允許機制 機製等。 　　7.三個獨立加熱區，適合無鉛製程。 　　8. 加熱區、 加熱區加熱器採用優良的發熱材料，產生高溫微風， 加熱區採用遠紅外發熱板預熱，防止PCB板變形。 　　9.6段溫區控制，完全模擬迴流焊接機的效果。 　　10. 加熱區加熱器可前後、上下調節，方便操作。 　　11.在加熱完畢後採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 　　12.拆卸、焊接完畢後有聲音提示功能。 　　13.內置真空吸筆自動吸走BGA，方便、可靠、耐用。 　　14.帶有特殊卡板工裝，適用各種不同的PCB板。 　　15.配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做。