本公司專業開發製造BGA返修臺，非標自動化設備，至今2013年已歷時8年，產品品質好，技術好，性能好，請放心使用。原價1.3萬。
　　1.該機採用CCD視覺系統，對BGA的錫球在熔化迴流過程進行觀察。
　　2.智慧發熱絲，風扇不轉時，發熱絲不通電。
　　3.介面，與電腦連接，實現 返修機的功能。
　　4.豐富的軟體功能：界面簡潔友好，設定、修改、儲存參數，參數組數沒有限制；溫度曲線測試、分析、列印，儲存；自動跟蹤加熱過程、加熱過程曲線自動繪製；溫度整定、溫度偏差校正；密碼鎖定機制 機製，條件允許機制 機製等。
　　5.三個獨立加熱區，適合無鉛製程。
　　6. 加熱區、 加熱區加熱器採用優良的發熱材料，產生高溫微風， 加熱區採用遠紅外發熱板預熱，防止PCB板變形。
　　7.6段溫區控制，完全模擬迴流焊接機的效果。
　　8. 加熱區加熱器可前後、上下調節，方便操作。
　　9.在加熱完畢後採用大流量恆流扇對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
　　10.拆卸、焊接完畢後有聲音提示功能。
　　11.電動真空吸筆吸走BGA，方便、可靠、耐用。
　　12.帶有特殊卡板工裝，適用各種不同的筆記本主板。
　　13.配有多種尺寸熱風噴嘴，或根據特殊要求進行定做。
　　14.採用PLC、人機介面控制。