軟硬結合板的分類

若是依製程分類，軟板與硬板接合的方式，可區分爲軟硬複合板與軟硬結合板兩大類產品，差別在於軟硬複合板的技術，可於製程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設計，因此可以有 密度的電路設計，而軟硬結合板的技術，則是軟板和硬板分開製作後再行壓合成單一片電路板，有訊號連接但無貫通孔的設計。但目前慣用”軟硬結合板”統稱全部的軟硬結合板產品，而不細分兩者。

軟硬結合板的物理特性

軟硬結合板在材料、設備與製程上，與原先軟板、硬板各有差異。在材料方面，硬板的材質是PCB的FR4之類的材質，軟板的材質是PI或是PET類的材質，兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的問題，對於產品的穩定度而言是困難點，而且軟硬結合板因爲立體空間配置的特性，除XY軸面方嚮應力的考量，Z軸方嚮應力承受也是重要的考量，目前有材料供貨商對PCB硬板或軟板廠商，提供軟硬結合板適用的改良型材料，如環氧樹脂（Epoxy）或是改良型樹脂（Resin）等材料，以符合PCB硬板或軟板間的接合問題。 在設備方面，軟硬結合板因爲材料特性與產品規格的差異，在壓合與鍍銅部份的設備必需作修正，設備的適用程度將影響產品良率與穩定度，因此跨入軟硬結合板的生產前須先考慮到設備的適用程度。