材料生產商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發產品

 

Sil-Pad K-10可供規格：

厚度(Thickness)：                            0.152mm

片材(Sheet)：                                11.5”×12”

卷材(Roll)：                                 11.5”×250’

  導熱係數(Thermal Conductivity)                1.3W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)：                  聚醯亞胺薄膜（Kapton）

膠面(Glue)：                                單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color)：                               米色

包裝(Pack)：                               卷材產品爲美國原裝進口包裝，片材散料爲我司專用包裝。

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   6000

持續使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~180°

 

Sil-Pad K-10應用材料特性：

Sil-Pad K-10韌的基材提供高抗切割性，高性能基膜設計來替代陶瓷絕緣片。其米色的顏色以及只有6mil厚度的材料，使其性能以及應用面達到了極致。Sil-Pad K-10在中國大陸地區應用非常廣泛。深受客戶的青睞。

 

Sil-Pad K-10材料典型應用：

電源供應器，功率半導體，馬達控制

 

Sil-Pad K-10材料說明：

彈性導熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產品，每一種都有獨特的結構·特性和性能。各種形態的SilPad導熱絕緣片在各種各樣的電子應用中，可以乾淨且 地替代雲母·陶瓷和矽脂。

 

Sil-Pad K-10技術優勢分析：

Sil-Pad K-10是一種以Kapton薄膜爲基材塗覆矽橡膠的高性能絕緣材料，具有優良的抗刺穿能力和優秀的導熱性能。

 

銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司

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