FPC的製造工藝

迄今爲止的FPC製造工藝幾乎都是採用減成法(蝕刻法)加工的，通常以覆銅箔板爲出發材料，利用光刻法形成抗蝕層，蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導體。由於側蝕之類的問題，蝕刻法存在着微細電路的加工限制。

基於減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路，人們認爲半加成法是有效的方法，人們提出了各種半加成法的方案。半加成法工藝以聚醯亞胺膜爲出發材料，首先在適當的載體上澆鑄(塗覆)液狀聚醯亞胺樹脂，形成聚醯亞胺膜。接着利用濺射法在聚醯亞胺基體膜上形成植晶層，再在植晶上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形，稱爲耐鍍層。在空白部分電鍍形成導體電路。然後除去抗蝕層和不必要的植晶層，形成 層電路。

在 層電路上塗布感光性的聚醯亞胺樹脂，利用光刻法形成孔，保護層或者 層電路層用的絕緣層，再在其上濺射形成植晶層，作爲 層電路的基底導電層。重覆上述工藝，可以形成多層電路。利用這種半加成法可以加工節距爲5gm、導通孔爲lOpm的超微細電路。利用半加成法製作超微細電路的關鍵在於用作絕緣層的感光性聚醯亞胺樹脂的性能.
FPC的基本構成材料:

是基體膜或者構成基體膜的耐熱性樹脂，其次是構成導體的覆銅箔板和保護層材料。

FPC的基體膜材料從初期的聚醯亞胺膜到可以耐焊接的耐熱性膜。第一代的聚醯亞胺膜存在着吸溼性高和熱膨脹係數大等問題，於是人們採用了高密度電路用的第二代聚醯亞胺材料。

迄今爲止人們已經開發了數種FPC用的可以取代第一代聚醯亞胺膜的耐熱性膜。然而，在今後10年，人們認爲作爲FPC主要材料的聚醯亞胺樹脂的位置不會改變。另外隨着FPC的高性能化，聚醯亞胺樹脂的材料形態會有所改變，必須開發具有新功能的聚醯亞胺樹脂。