由多個高真空單靶磁控濺射組成工藝系統

NDT系列設備主要是由電源系統、真空系統、控制系統、磁控濺射鍍膜源系統組成。控制系統是由PLC程序控制的工控機。電源主要是控制電源和偏壓電源。每個磁控濺射鍍膜源靶由低電壓高電流的電弧源提供能量，電壓電流都可以調節。設備有12只陰極電弧離化源，能夠保證同時安裝3列純金屬或合金靶材。工件與腔體之間是負偏壓，其目的是提高入射粒子的速度、沉積速率，增加膜和基體表面的結合的牢固度。

系統由至高真空後充入工藝氣體，在陰極和陽極間加壓，兩極間即產生輝光放電。放電產生的正離子在電場作用下飛向陰極，與靶表面原子碰撞，受碰撞從靶面逸出的靶原子稱爲濺射原子，濺射原子在基片表面沉積成膜。磁控濺射濺射率高、基片溫升低、膜-基結合力好、裝置性能穩定、操作控制方便。

1、 獨特的磁場設計，在真空條件下把碳 體離化爲碳等離子體，再利用離子引出裝置技術，能夠製成性能超級類金剛石DLC薄膜；

2、 設備具備加熱、離子束濺射清洗和磁控濺射沉積金屬層的能力；

3、 腔室圓周壁安裝磁控濺射源、離子束清洗源和加熱器，底部佈置高真空抽氣系統。頂部有旋轉基片架驅動系統和真空度測量系統 ；

4、設備採用全自動控制系統，能控制工藝溫度、膜層厚度，能對微孔內壁鍍膜；

5、行星轉架底座爲公轉+自轉結構；

6、 突出安全性設計：設備中外露部分，包括真空腔室、抽氣系統、離子源背部等能觸摸到的表面，全部接地保護；內部帶電部分也有明顯警示標誌。設備控制軟體設有自動保護功能。

1、純離子鍍膜技術的兩大創新和成熟的工藝相結合，使得膜層具備如下性能：大面積鍍膜、均勻性好；繞射性好、適用於複雜形狀曲面的鍍膜、可塗覆帶有槽、溝、孔，甚至是盲孔的工件；

2、工藝穩定、重複性好；粘附性好；高純度、無顆粒；摩擦係數小、防刮花、耐磨損；

3、化學穩定性好、適應惡劣環境、耐腐蝕；

4、適用於光學膜層；可以在導體、半導體和絕緣體基底上沉積；可以和純離子鍍膜，磁控濺射和離子束清洗等工藝配合等；

5、NDT技術備制的膜層厚度通常在5nm-15μm之間，可以廣泛應用在：3C消費電子、家電、紡織、閥門、半導體、模具、新能源、 航太、科研等行業；

6、NDT設備高沉積速率；

7、鍍膜的種類多樣化，膜層厚度均勻性良好。