孔互聯可靠性能測試儀 PCB板互聯可靠性
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產品詳情
“孔互聯可靠性能測試儀 PCB板互聯可靠性”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 品牌： | 大顯 |
| 加工定製： | 是 | 產品適用範圍： | 用於PCB板互聯可靠性檢測 |
| 測量範圍： | PCB板、 射板、高密板 | 電源： | 220V 50Hz |
| 工作電壓： | 220V | 外形尺寸： | 1800×1100×1650mm |
| 重量： | 660kg | 型號： | Dx-hct80V |
| 規格： | 手動/自動 | 商標： | 大顯 |
| 包裝： | 木架/木箱 | 產量： | 20 |
“孔互聯可靠性能測試儀 PCB板互聯可靠性”詳細介紹
孔互聯可靠性能測試儀 PCB板互聯可靠性基本介紹
High Density Interconnections--高密度互聯技術
本設備可以Z大放置650×750mm的pcb板陣列，只要將帶有多個樣條的陣列板固定到底部即可；
通過cad圖導入，設置參數，進行簡單編程就可以完成軌跡導入動作；
不需要依次測試每個樣條座標進行人工編程；對操作者的要求不高，只要懂電腦操作即可；
一次可以測試多塊樣條，尤其是對同類產品測試頻率高，從而大大提高檢測效率；
孔互聯可靠性能測試儀 PCB板互聯可靠性技術參數
阻值量測方法：4線阻值量測模式
阻值量測精度：±(0.05%+0.008%)
溫度測量範圍：室溫-350℃
溫度監測方法：參考IPC-TM650相關規範精確計算，同時配備有溫度感測器做參考
升溫時間：60S（可設置）
升溫模式：恆定電流升溫
超溫保護：可設定,自動保護避免危險情況
測試Coupon對位：全自動CCD 旋轉/偏移校正
測試Coupon升溫區域避讓：自動橫移避讓
Z大量測PCB尺寸：650*550mm(可根據實際需要定製)
Z小量測PCB尺寸：50*100mm(可根據實際需要定製)
電流輸出範圍：0-5A
電流輸出精度：0~5A ≤0.1%+5mA, 電流可定製
電壓輸出範圍：0-80V
電壓輸出精度：≤0.03%+5mV
缺陷偵測能力：配合高精度儀表 儀錶及優化演算法，偵測能力強
點檢功能(可選)：設備可自動點檢,防止測量出現偏差
連續模式(可選)：Z大支持32pcs coupon連續自動測試
失效判斷條件：可以設定多種不同的失效判斷條件：
1.加熱前/後阻值管控
2.加熱前/後阻值變化率管控
3.產品阻值批內變異及批間變異管控
4.升溫過程中電流，電壓信號連續性監測
5.升溫過程阻值及溫度線性關係監測
6.升溫軌跡異常監測
資料檔案：提供電子資料/可配合資料庫自動上傳(可根據實際需要定製)
批內失效識別：依據測試資料庫,可提供對比分析
批間失效識別：依據測試資料庫,可提供對比分析
上/下管制：可提供UCL/LCL
工作環境：23±2℃; 30~60%RH
使用電源：AC 220V/ 50HZ
工作氣壓：5-7kg/cm²
儀器重量：660kg
外觀尺寸：1800mm*1100mm*1650mm
產能分析 ：約90 S/pcs
孔互聯可靠性能測試儀 PCB板互聯可靠性操作步驟
1. 安裝測試樣品；
2．開機，打開軟體；
3. 導入產品尺寸圖；
4. 設置 X，Y，Z 軸移動速度以及移動Z大距離；
5. 設置每個樣品測試延遲時間（如 65 秒）；
6. 設置冷卻時間（如 30 秒）；
7. 設置測試電壓、電流參數、時間等參數；
8. 點擊啓動，開始測試；
9. 測試結束，自動儲存報告，清除緩存資料，結束。
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