聚醯亞胺薄膜（ PI 膜）耐高溫標籤採用 型的 1　 mil 或 2mil 的聚醯亞胺材料， 的材料結構適合用於全過程處理，符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。 超耐高溫 270 ℃ ／ 5 分鐘，最高可耐溫高達 1000 華氏度（ 538 ℃ ），並且標籤保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛化工業製程的國際標準；符全 UL 標準，是印刷電路板或其他電子零件用字元或條碼標識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持 性能。
　　
　　此產品越來越廣泛地應用於衆多電子產品的 SMT 及波峯製程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標籤。
　　
　　公司經營的聚醯亞胺膜耐高溫標籤（ PI 膜耐高溫標籤）規格主要有：基材／厚度 0.025mm 白亮、 0.025mm 白啞、 0.05mm 白亮、 0.05mm 白啞， 0.025mm 綠亮。總厚度爲： 0.075mm 和 0.1mm 。長度有： 100M 、 200M 、 300M 。寬度爲 480mm 可分切。
　　
　　建議使用：　　
　　 1 、碳帶：（ RICOH ）理光 B110CR ，大日本（ PR ） R510 （ 410 ），貝迪（ BARDY ） R6000 等加強型樹脂碳帶。　
　　 2 、印表機：斑馬（ ZEBRA ） 105SL ，佐藤（ SATO ） 412 （ 612 ），迪馬斯（ DATAMAX ） 4308 （ 6308 ）。