容積70L無塵烘箱 6寸晶圓無塵箱 SECSGEM系統烘箱基本介紹

半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程爲：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割爲小的晶片（Die），然後將切割好的晶片用膠水貼裝到相應的基板（引線框架）架的小島上，再利用超細的金屬（金錫銅鋁）導線或者導電性樹脂將晶片的接合焊盤（Bond Pad）連接到基板的相應引腳（Lead）,並構成所要求的電路；然後再對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護，塑封之後還要進行一系列操作，封裝完成後進行成品測試，通常經過入檢Incoming、測試Test和包裝Packing等工序， 後入庫出貨

容積70L無塵烘箱 6寸晶圓無塵箱 SECSGEM系統烘箱性能特點

箱體選用全陶瓷纖維保溫，具有升溫快、節能等特點，優良的送風、排風系統，確保爐箱溫度均勻，吸風口玻纖過濾器，確保潔淨度的要求

容積70L無塵烘箱 6寸晶圓無塵箱 SECSGEM系統烘箱技術參數

採用智慧控制系統,可對接MES系統資料採集需求，操作方便！

2.在普通環境下使用，能夠確保烘箱內部等級達到Class 100；

3.全周氬焊，耐高溫矽膠破緊，SUS304#不鏽鋼電熱生產器，防機臺本身所產生微塵；

4.採用進口SUS304#日製800番2mm厚之鏡面不鏽鋼板，並經鹼性蘇打水清潔，去油污避免

烘烤時產生PARTICLE；

5.美國進口裝置，過濾效率99.99%，Class 100,

6.完善的保護措施，漏電斷路器/超溫保護/欠相保護/馬達過載電流保護/機臺異常蜂鳴器

容積70L無塵烘箱 6寸晶圓無塵箱 SECSGEM系統烘箱使用說明

二、產品主要技術參數： 

1.電源：AC380V 3φ 50Hz

2.無塵等級：Class 100；

3.溫度範圍： 常溫+60～250℃；

4.溫度均勻度：±1.5% （空載）

5.升溫速度：>5℃/min ，升溫斜率可控，升溫速度可以通過加熱系統控制調節。

6.降溫：風冷夾層降溫，200℃～ 120℃，3.5度/分鐘，120℃～ 65℃約1.5度/分鐘。

7.電磁鎖：啓動設備運行中，電磁門鎖鎖門，運行未結束，人工不能開門。

三、可靠的測控系統

溫控裝置：智慧控制系統,歐姆龍PLC+PC工控（可聯網，對接MES及SECSGEM）

          程式編輯：可預編120個程式，每個程式可編99段，共1200段

          歷史資料查詢(資料可以通過USB介面導出)

          六點溫度記錄

容積70L無塵烘箱 6寸晶圓無塵箱 SECSGEM系統烘箱採購須知