德平電子供應純度99.5%陶瓷金屬化薄膜電路
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產品詳情
“德平電子供應純度99.5%陶瓷金屬化薄膜電路”參數說明
是否有現貨: | 是 | 認證: | RoHS |
種類: | 其他 | 相數: | 其他 |
操作機構: | 砂輪切割 | 驅動方式: | 焊接或表貼 |
動作方式: | 射加工 | 型號: | 99.5% (beo) |
規格: | 0.127±0.025mm | 商標: | RoHS |
包裝: | 真空包裝或密封包裝 | 介電常數: | 6.5@imhz |
導熱率: | 270W/m.k | 表面粗糙度: | <0.5(20.0)ra(um) |
產量: | 520000 |
“德平電子供應純度99.5%陶瓷金屬化薄膜電路”詳細介紹
德平電子供應純度99.5%陶瓷金屬化薄膜電路/陶瓷電路/積體電路
一、產品簡介
陶瓷積體電路在 陶瓷介質基片上通過濺射、電鍍、蝕刻等工藝將電阻、電容、電感、微帶等集成在基板上,形成特殊功能的電路。我司生產的積體電路外形有:矩形、斜角、圓角、通孔金屬和側面金屬化電路。可在電路內部加工安裝,矩形部分的加工方式爲砂輪切割,非矩形部分爲 射加工。
二、產品參數(供參考)
2.1種類: (BeO)
2.2純度:99.5%
2.3介電常數:6.5@IMHZ
2.4導熱率(TC):270W/m.K
2.5表面粗糙度:<0.5(20.0)Ra(um)
2.6耗損因數(DF):0.0004@IMHZ
2.7基片常規厚度:0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根據客戶要求定製)
三、產品性能指標
3.1導帶離金屬邊緣的距離:0.025-0.050mm
3.2 電阻寬度:0.05mm
3.3孔邊距到圖形的最小距離:1mm
3.4 電阻長度:0.05mm
3.5電阻邊緣與導帶 空白距離:0.025MM
3.6 通孔直徑:0.8倍基片厚度
3.7 孔邊距:1.6倍基片厚度
四、 寬與線距及對應的精度(供參考)
4.1 寬與線距15-30um,精度爲±2
4.2 寬與線距30-50um,精度爲±5
4.3 寬與線距50-100um,精度爲±7
4.4 寬與線距大於100um,精度爲±10
注):產品資訊供參考使用,詳情請與我們的工作人員聯繫!!
五、深圳德平電子有限公司
深圳德平電子有限公司是一家從事射頻器件研究開發與生產的專業廠家。公司技術力量雄厚,擁有先進的檢測設備,完善的生產工藝,具備根據客戶的不同需求進行開發和生產的能力。我們的產品致力於網路通訊、專業研製生產射頻大功率電阻,圓柱微波電阻,法蘭終端負載電阻,同軸衰減片,濾波連接器,穿心電容等高科技領域。
公司自2012年成立以來,憑着過硬的研發技術和可靠的產品質量,以“質量”爲經營理念,良好的專業素質、高度的敬業精神和規範化的管理爲基礎,不斷拓展企業規模、增強企業實力,建立了良好的企業環境。產品廣泛應用於負載、衰減器、隔離器、環形器等微波產品的生產。並已通過了RHOHS環保檢測認證,以完善的 ,良好的信譽,取得了長足的進步與發展。贏得了廣大客戶需求和信賴。
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