主要針對各類極 致加工需求（無重鑄層、無微裂紋、無碳化）所開發的專用設備，主要應用於曲面、複雜型面零部件的超精細冷加工，薄金屬的無損精密切割，植入式、介入式各類金屬、非金屬的切割、鑽孔，硬脆材料微流道鑽孔、各類導電薄膜的切割等。 可實現高溫合金、金屬、非金屬、特別是複合材料表面的微結構加工，如通孔、盲孔、異型孔、微腔、型腔、異型槽，該設備適合於各類制孔、超精細切割、無碳化刻蝕等。

設備特點：

• 超短脈衝飛秒 射器;
• 高精度三/四/五軸平臺；
• 熱效應小，熱擴散小;
• 自動定位，軟體自動校正
• 切割面整齊、無毛刺、無碳化

射設備優勢：

• 飛秒冷卻 射：飛秒冷卻去除，無熱作用，多種材料加工靈活性好，對材料無旋轉性。
• 射切割無應力：物質遇光昇華，無需接觸，直接打斷材料分子鍵使作用區域材料瞬間電離，在微觀尺度下進行材料去除，免除應力破壞困擾。
• 熱影響精確控制：根據不同的熱影響要求，選擇適合的光源，配合適合的 射加工參數，大限度降低熱影響；
• 潔淨加工： 射加工過程中實時進行 射煙塵處理，經過除塵過濾將有害物質、異味或是微塵過濾，達到可排大氣要求。

行業應用

適用於 金屬銅箔、鋁箔、不鏽鋼箔、鎳合金箔等材料微細精密無損加工，以及柔性PI、PET、玻璃、矽片基材精密 射劃線、刻槽、刻蝕等精密加工。

• 貴金屬精密 射加工 
• 檢測導電薄膜的切割
• 高分子材料精密加工 
• 矽片、玻璃材料的精密加工
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樣品展示

微流道 射鑽孔   孔徑尺寸Φ0.07mm*深0.3mm，內孔粗糙度Ra ≤0.4um，3D內孔加工（內部倒圓角），上孔邊緣無熱影響區、無塌陷區。