EVG301 超聲波晶圓清洗機基本介紹

一、簡介

EVG301半自動單晶圓清潔系統採用一個清潔工作臺，使用標準DI水沖洗以及超聲波，刷子和稀釋化學品清潔晶圓作爲額外的清潔選項。通過手動載入和預對準，EVG301是一種多功能研髮型系統，可實現靈活的清潔程式，支持300mm晶圓。EVG301系統可與EVG的晶圓對準和鍵合系統結合使用，在晶圓鍵合之前清除任何顆粒。旋轉夾頭可用於不同的晶圓和基片尺寸，以便輕鬆配置不同的工藝。

EVG301 超聲波晶圓清洗機性能特點

二、特徵

使用1 MHz兆聲波噴嘴或區域感測器進行 清潔（可選）

刷子擦洗，用於單面清潔（可選）

用於晶圓清洗的稀釋化學品

防止從背面到正面的交叉污染

完全由軟體控制清潔過程

EVG301 超聲波晶圓清洗機技術參數

三、參數

1、晶圓尺寸：200mm，100-300mm

2、清洗系統：

打開腔室，旋轉器和清潔臂

3、腔室：由PP或PFA製成（可選）

4、清潔介質：去離子水（標準），其他清潔介質（可選）

5、旋轉夾頭：真空夾頭（標準）和邊緣處理夾頭（可選）由金屬離子和清潔材料製成

旋轉：高達3000 rpm（5秒內）

6、超聲波噴嘴：

頻率：1 MHz（3 MHz選項）

輸出功率：30 - 60 W

去離子水流量：高達1.5升/分鐘

有效的清潔區域：?4.0mm

材質：PTFE

EVG301 超聲波晶圓清洗機使用說明

可選項

    帶IR檢測的預鍵合臺

    用於非SEMI標準基片的工具

EVG301 超聲波晶圓清洗機採購須知

貨期待定。