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產品詳情
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“貝格斯導熱膏GF3500S35”參數說明
| 是否有現貨： | 是 | 材質： | 橡膠 |
| 類別： | 室溫固化型 | 形態： | 膏體 |
| 應用： | 航空航太 | 型號： | GF3500S35 |
| 規格： | 50CC | 商標： | BERGQUIST |
| 包裝： | BOX |
“貝格斯導熱膏GF3500S35”詳細介紹
貝格斯導熱膏GF3500S35基本介紹
貝格斯Gap Filler 3500S35是間隙填充導熱技術，液體間隙填充材料，具有熱性能和優異的柔軟性。該材料是一種雙組分，在室溫或高溫下固化。在固化前，材料保持良好的觸變特性以及低粘度。其結果是一種凝膠狀的液體材料，設計填充空氣間隙和空隙，但流動時，採取了外力（如分配或組裝過程）。該材料是一個很好的解決方案，用於連接脆弱的組件具有高的地形和/或堆棧的公差一個通用的散熱片或房屋。一旦固化，它仍然是一個低模量彈性體設計協助減輕熱膨脹係數的應力在熱迴圈過程中沒有保持足夠的彈性模量來防止泵從介面。Gap Filler 3500S35會輕輕的附着表面，從而提高接觸面積。GAP FILLER TGF 3600不是設計成一個結構膠。
貝格斯導熱膏GF3500S35應用範圍
BERGQUIST GAP FILLER TGF 3600典型的應用包括
· 汽車電子
· 離散組件到外殼
· PCBA的住房
· 光纖通信設備
· 汽車電子
· 離散組件到外殼
· PCBA的住房
· 光纖通信設備
貝格斯導熱膏GF3500S35技術參數
BERGQUIST Gap Filler 3500S35特點和優點
· 導熱係數：3.6W
· 硬度:(Shore00) 35
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度： -60℃+200℃
· 介電強度：(V/mil) 275V
· 觸變性使它容易免除
· 爲便於存儲兩部分配方
· 超協調–專爲脆弱和低應力應用
· 導熱係數：3.6W
· 硬度:(Shore00) 35
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度： -60℃+200℃
· 介電強度：(V/mil) 275V
· 觸變性使它容易免除
· 爲便於存儲兩部分配方
· 超協調–專爲脆弱和低應力應用
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