介紹
Indium5.8LS 是一種無鹵化物的免洗焊膏，它特別爲低助焊劑殘留應用而設計，經過特別配料以適應錫-銀-銅、錫-銀-鉍和錫-銀無鉛合金的高溫要求，用來替換傳統的含鉛焊料。該產品具有穩定一致的印刷性能，並具有 長的模板壽命和粘附時間，滿足混合技術和高速印刷的苛刻要求。Indium5.8 LS焊膏達到或超過所有ANSI/J-STD-004 和-005規格要求。





1.優點

• 極少助焊劑濺射( 適於帶有金手指的應用)
• 少錫珠
• 不含鹵化物
• 優良的絲印模板壽命
• 突出的印刷特性
• 爲寬鬆的工藝窗口





2.合金
銦泰科技有限公司可製造從低到高熔點的、氧化度很低
的、各類無鉛合金成分的錫粉。焊膏金屬含量根據合金
密度與網目尺寸的不同而變化，並考慮具體應用。下表
所列是標準的3號粉(-325/+500)產品，但也可以提供其
它粉末尺寸的焊膏。

3.包裝
用於模板印刷的焊膏的標準包裝有4盎司罐裝和6盎司或12盎司的管筒。應用於封閉式印刷頭系的專用包裝我們也可以提供。另外，我們還可以提專用於滴塗式工藝的10cc和30cc的標準注射器式密封包裝。同時應客戶要求定做其他形式包裝。



4.存儲與使用
冷藏儲存將延長焊膏的貯存壽命。在<10°C條件下存放時， Indium5.8LS的貯存壽命爲6 個月。採用注射器和管筒包裝的焊膏應使 朝下儲存.焊膏使用前，要回溫到工作環境溫度，一般來說，至少解凍2小時，實際到達熱均衡的時間會因容器尺寸不同而變化。在使用之前，應首先確認焊膏溫度。包裝上應標明焊膏開封的日期和時間。


5.印刷
絲印模板設計：
在各種絲印模板產品中，電成型與 射切割/電解拋光絲
印模板具有 的印刷特性。絲印模板的開口設計是優化
印刷工藝的關鍵。我們一般建議進行如下設計：
• 分離元件：絲印模板開口面積減少10到20%，可
大大降低或消除元件間錫珠的出現。設計成“屋
頂形狀”是達到面積減少的常用方法。
• 密腳距元件：對於20mil（0.5mm）或 密的腳距
元件，建議減小開口的面積，有助於減少導致短
路的錫珠現象和橋連現象。開口面積減少由具體
工藝來確定（一般爲5到15%）。
• 建議採用 1.5的深寬比，以便有足夠的焊膏量
從絲印模板的開口中釋放出來。深寬比是指開口
的寬度與絲印模板的厚度之比。
印刷參數：
通常，推薦以下參數用於優化絲網印刷機性能。根據實際
的工藝要求用戶可能還需要進行調整
• 焊膏滾動直徑： 20-25mm
• 印刷速度： 25-100mm/s
• 刮刀壓力： 0.018-0.027kg/mm 刃長
• 模板底部擦紙頻率： 每10-25次印刷擦一次
• 焊膏在模板停留時間： >8小時（在30-60%相對溼度，
22-28°C溫度條件下


6.加熱階段：
0.5~2.0°C/秒的線性升溫速度，可以有效地控制助焊劑中
揮發物的揮發速度，並可防止由於熱坍落而導致的缺陷，
比如錫珠、錫球或橋接等。還可以防止助焊劑性能的損
失。必要時，迴流溫度曲線可使用在150°C以上延長保溫
時間的辦法來減少空洞形成和元件墓碑現象的發生。
液相迴流階段：
爲了獲得較好的潤溼性能，形成高質量的焊點，推薦的
迴流段的峯值溫度一般應高於合金熔點12-33°C度。在使
用95.5Sn/3.8Ag/0.7Cu合金時，建議採用的峯值溫度爲
229與250°C之間。根據實際的工藝要求，超出此範圍也
是可以接受的。迴流時間應當保持在30–90秒。超出此建
議值可能導致焊點可靠性降低。
冷卻階段：
爲形成良好的晶粒結構，冷卻速度在<4°C/秒以下儘可能
得快。太過緩慢的冷卻將會形成大的晶粒結構，該結構通
常有較差的抗疲勞損壞性能。如果採用>4°C/秒的過快冷
卻速度，則元件和焊點都可能由於熱膨脹係數(TCE) 嚴重
不匹配而導致應力。



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