BL-R7603U

？結構大小　Size

27.5mm　x　15.2mm　x　2.35mm

1.簡介：Brief　description：

BL-R7603U　is　based　on　MTK　　with　IEEE　802.11b/g/n　standard　from　　for　300Mbps　high　speed　wireless　network　connection.

無線模組　WIFI-6（B）是基於MTK　MT7603U開發，支持2.4GHz　IEEE　802.11b/g/n　標準，支持300Mbps　高速無線網路連接。

3.外型及安裝尺寸：Package　outline　and　Mounting：

Typical　Dimension（W　x　L）：15.2mmx　27.5mm　x　2.35mm

PCB　Thickness：1mm

4.引腳定義：Pin　Definition：

Pin  Symbol  Description

1  NC  Not　Connected

2  VCC  ＋3.3V　DC　Power　supply　input

3  USBN  USB　Data　DN

4  USBP  USB　Data　DP

5，7，9，10，12  GND  Connected　to　Ground

6  NC  Not　Connected

8  ANT1  Antenna　1

11  ANT0  Antenna　0

6.一般要求：General　Requirements：

No.  Feature  Description

6-1  Operation　Voltage  3.3V±10%

6-2  Current　Consumption  430mA　at　continuous　transmit　mode

280mA　at　receive　mode　w/o　receiving　packet

6-3  Operation　Temperature  0°Cto＋40°C

6-4  USB  High　Speed　USB2.0　Interface

6-5  Storage　Temperature  -15℃to＋45℃

8.軟體要求：Software　Requirements

The　driver　supports　the　following　operating　systems：Linux，Microsoft　Windows　XP，Vista　and　Win7.

驅動程式支持以下操作系統：Linux，微軟Windows　XP，Vista和win7.

　tool　version　is　package_UIv96_DLLv2.27_driverv48_Jv2.25　or　later.

製造軟體工具的版本是package_UIv96_DLLv2.27_driverv48_Jv2.25或後續版本。

升溫區：溫度：<150℃，時間：60～90秒之間，斜率控制在1～3℃/S之間。

預熱恆溫區：溫度：150℃～200℃，時間：60-120秒之間，斜率在0.3-0.8之間。

迴流焊接區：峯值溫度235℃~250℃（建議峯值溫度＜245℃），時間30-70秒。

冷卻區：溫度：217℃~170℃，斜率在3～5℃/S之間。

焊料爲錫銀銅合金無鉛焊料/Sn＆Ag＆Cu　Lead-free　solder（SAC305）。

注意：產品可承受極限溫度255度5秒，爲保證產品質量，迴流曲線應該在保證焊點質量時不損害PCB和元器件之間尋求平衡，並在以上曲線區間內進行爲宜。