未拋光碳化矽切割片廠家 半絕緣SI TYPE切割晶片廠商

蘇州恆邁瑞材料科技生長供應4英寸及6英寸半絕緣型碳化矽切割片，未做研磨和拋光工序，可爲碳化矽晶片後道加工研磨和拋光設備做驗證測試用。

碳化矽襯底片主要分爲導電型和半絕緣型，導電型SiC碳化矽襯底以n型碳化矽襯底爲主，主要用於外延GaN基LED等光電子器件、SiC基電力電子器件等，半絕緣型碳化矽襯底片主要用於外延製造GaN高功率射頻器件。高純半絕緣HPSI與SI半絕緣是有區別的，高純半絕緣載流子濃度3.5*1013~8*1015/cm3範圍，具有較高的電子遷移率；半絕緣是高阻材料，電阻率很高，一般用於微波器件襯底，不導電。

碳化矽襯底晶片及其功率器件
● 襯底晶片應用：照明、SiC外延片、GaN外延片、PSS襯底等
● 新能源汽車應用：電動汽車電驅系統功率器件、充電樁功率器件等
● 應用：機載雷達通訊設備功率器件、微波通訊大功率器件等