我司適合 射和烙鐵快速焊接，焊接後無錫珠和很少殘留。低溫錫膏熔點是138℃、中溫熔點180℃、高溫熔點217℃。顆粒有25-45UM，20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔點：210～220攝氏度，採用水洗純水可清洗掉助焊劑，可採用0.25～0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭，環保，使用溫度22～28攝氏度，採用針管送樣100～200g,溼度40～60%RH。適用範圍：攝像頭模組、VCM、CCM烙鐵,天線，硬碟磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品：組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設備採用 射和HOTBAR焊接機， 射焊接時間爲0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間爲5-10s鍾，溫度爲160-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果後續不清除乾淨，容易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續。該產品爲無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。

射焊接錫膏的特性主要是：
1.較高的活性，快速焊接過程能夠立即激發釋放焊接所需的活性；
2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容易產生飛濺和錫球；
3.高抗氧化性，快速點膠，不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性；