華茂翔新品：snAgX錫膏是一種新型的低溫錫膏，熔點140，比snBi低溫和snBiAg中溫焊接強度高，焊接強度可以和錫銀銅媲美，比snAgBiln價格成本低，適用行業不耐溫晶片，FPC，光通信和線材行業，

一、HX-660      產品簡介 HX-660低溫錫膏是設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀X系列低熔點的無鉛合金焊粉及低溫助焊膏混合而成，適用於 射快速焊接設備和HOTBAR，焊接時間 短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬於零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優點： 1．本產品爲無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表面的焊接。

3．印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．連續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，仍保持良好印刷效果；

5．印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6．具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤溼性；

7．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的迴流焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接性能；

8．焊接強度可以和錫銀銅媲美，主要用於不耐高溫線材和晶片又要求強度高的產品

二、產品特性 表1.產品規格及特性        

 項目   型號    HX-660    單位    標準

焊錫粉    焊錫合金組成    SnAgX     -    JIS Z 3283 EDAX分析儀   

 熔點    143℃    ℃    差示熱分析儀 DSC   

 焊錫粉末形狀    球形     -    掃描電子顯微鏡 SEM     

焊錫粉末粒徑    20-38     μm     射粒度分析 Laser particle size

助焊劑    類型    ROL0級     -    JIS Z 3197 (1999)