TJ氧化鋁陶瓷 射小孔加工氧化鋯陶瓷異形切割

華諾 射陶瓷切割機適用於陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷後的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鑽孔、劃片，適用於各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化矽、碳化矽、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用於各類型矽片切割、劃片。

陶瓷 射打孔與傳統加工的對比：

射打孔： 射打孔是一種常用的陶瓷基板打孔方式。它利用高能量 射束對陶瓷基板進行加工，通過熱效應使材料瞬間蒸發或熔化形成孔洞。 射打孔具有非接觸、高精度和高效率的特點，可以實現微米級別的孔徑和孔距控制，適用於精密打孔需求。

機械鑽孔：機械鑽孔是傳統的陶瓷基板打孔方式之一。它使用旋轉的刀具（如鑽頭）對陶瓷基板進行加工。機械鑽孔速度相對較慢，需要逐步切削陶瓷材料，且容易導致刀具磨損。機械鑽孔適用於對孔徑和孔距要求不高的一般打孔需求。