TJ化矽陶瓷絕緣環小批量加工化鋁陶瓷異形切割

陶瓷材料主要包括化鋁，化鋯，化鋁等等，廣泛應用於半導體，微電子，光電，軍事與各類研發項目。由於陶瓷材料的特殊屬性，一般不能採用傳統加工技術處理，而 射正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鑽孔，刻槽等多種業務和方案，對應不同的效果和效率（成本），客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。

對陶瓷基板或金屬薄板表面進行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時間內材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達到切割和鑽孔的目的。

陶瓷 射切割的主要特點（1）切割質量好由於 射的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質量。①切縫窄， 射切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區小： 射加工的 射割縫細、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區寬度在0.05mm以下。

切割陶瓷種類：化鋁 化鋯 化矽 化鋁陶瓷；

切割 精度：±0.02;

切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔徑：直徑φ0.1mm;

切割 厚度：1.5mm(毫米）；

切割數量：越多越好。