拋光漿料的選取要滿足易清洗、拋光速率快以及拋光均勻性好等特點，而矽溶膠作爲一種軟質磨料是在SiO2磨粒表麪包覆一層無色透明膠體，使其硬度比SiO2磨粒軟，其粒度約爲0.01-0.1um，加工時拋光表面不易造成劃傷，同時其膠體粒子直徑爲納米級，具有較大的比表面積，高度的分散性和滲透性，因其粒子表面常吸附OH-而帶負電，具有很好的親水性和憎油性，因此廣泛應用於矽片、二氧化矽、藍寶石等精密光學器件表面的拋光處理。
 

由於二氧化矽粒度很細，約0.01-0.1μm，因此拋光工件表面的損傷層極微；另外，二氧化矽的硬度和矽片的硬度相近，因此常用於對半導體矽片的拋光。精拋時通常不會採用類似氣相法製備的微米級二氧化矽粒子，而採用納米級的矽溶膠，這是爲了減小表面粗糙度和損傷層深度。

二氧化矽是矽溶膠拋光液的重要組成部分，其粒徑大小、緻密度、分散度等因素直接影響化學機械拋光的速率和拋光質量。