覆蓋層(Cover Layer)

覆蓋層一般是介質薄膜和膠的壓合體，或者是柔性介質的塗層。非導體薄膜或塗層可以選擇地覆蓋到FPC 表面，起到避免玷污、潮溼、刮痕等保護作用。常見的保護層有覆蓋膜（cover film） 和阻焊(Solder mask) 。

1.5.1 覆蓋膜(Cover Film)

覆蓋膜是介質薄膜和膠的壓合體。它所用的膠與前面介紹的一樣，厚度一般是25µm。當然也有無膠覆蓋膜材料。而介質薄膜和基材介質的一樣，主要有下面 下麪兩種:

1.聚醯亞胺（Polyimide）

介質厚度範圍一般有25µm，50µm～125µm。它的特性與基材介質仲介紹的一樣，主要是柔軟性好，耐高溫

2.聚脂（Polyester）

介質厚度範圍一般有（25µm/50µm/75µm）。它的特性與基材介質仲介紹的一樣，主要是相對便宜，柔曲度好，但不耐高溫。

1.5.2 阻焊油墨(Solder Mask)

在某些特定的應用場合，柔性板可以和普通硬板一樣使用阻焊油墨來做導體的保護、絕緣層。油墨的顏色多種多樣，適合多種使用環境。如攝像頭連接的柔性板用黑色油墨避免反光。另外油墨價格便宜，可以採用印刷方式加工，總成本很低。但是它柔性沒有覆蓋膜的高。

 

1.5.3 覆蓋膜與油墨的區別

1.覆蓋膜優點：彎曲性能好；厚度較厚，保護、絕緣強度較高。缺點：含有膠的覆蓋膜壓合時會溢膠，不適合於小焊盤。焊盤阻焊開窗一般都是鑽孔方式；對於實現直角、方形等開窗需要額外開模或用 射切割等方式，難度較大，總成本比較貴。

2，油墨優點：厚度薄，適合於要求薄而且柔性要求不是很高的場合。顏色多種多樣。採用印刷方式加工簡單。不存在溢膠的問題，適合細間距焊盤。總成本便宜（是PI 覆蓋膜1/4 或 少）。

缺點：因爲比較薄，絕緣強度沒有PI 覆蓋膜的高。彎折性能較差，一般少於1 萬次，對於動態要求很高的場合就不太適合。