產品介紹
印刷電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：
焊盤：用於焊接元器件引腳的金屬孔。
過孔：用於連接各層之間元器件引腳的金屬孔。
安裝孔：用於固定印刷電路板。
導線：用於連接元器件引腳的電氣網路銅膜。
接插件：用於電路板之間連接的元器件。
填充：用於地線網路的敷銅，可以有效的減小阻抗。
電氣邊界：用於確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。
材質介紹

按品牌質量級別從底到高劃分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－FR-4---FPC柔性板--鋁基板
詳細參數及用途如下：
94HB：普通紙板，不防火（ 檔的材料，模衝孔，不能做電源板）
94V0：阻燃紙板 （模衝孔）
22F： 單面半玻纖板（模衝孔）
CEM-1：單面玻纖板（必須要電腦鑽孔，不能模衝）
FR-4: 雙面玻纖板
FPC：單面/雙面柔性板（用於燈條，電容屏排線，顯示屏連接排線）彎折次數可 次以上
阻燃特性的等級劃分可以分爲94VO－V-1 －V-2 －94HB 四種
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是複合基板
無鹵素指的是不含有鹵素（氟 碘 等元素）的基材，因爲 在燃燒時會產生有毒的氣體，環保要求。
Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關係到PCB板的尺寸耐久性。
生產範圍及能力。

公司製作產品廣泛應於通訊、電腦、儀表 儀錶、汽車、手機、MP4、DVD、LCD、LED、USB、照明燈、儀器儀表 儀錶、家用電器、控制器、汽車導航、顯示器，電容屏，機電設備等高科技電子領域，廠區佔地面積約3000平方米，生產線擁有200名員工及技術工程人員，月產量達8000平方米。
產品範圍：單面、雙面、多層、FPC、鋁基板等;
pcb、FPC柔性板打樣常規3天出貨（可24小時加急），批量快速7-8天出貨（加急3天出貨）；
我司線路板生產工藝能力如下：
1、表面工藝：噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、沉錫/金等、OSP等……
    2、PCB層數Layer 1-10層，FPC柔性板1-4層，軟硬結合……
3、最大加工面積 單面/雙面板1200mmx450mm
    4、板厚 0.08mm-3.2mm     線寬 0.07mm   線距 0.07mm
    5、 成品孔徑 0.2mm
    6、 焊盤直徑 0.6mm
    7、金屬化孔孔徑公差≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm
    8、孔位差 ±0.05mm
    9、絕緣電阻＞1014Ω（常態）
    10、孔電阻 ≤300ｕΩ
    11、抗電強度≥1.6Kv/mm
    12、抗剝強度 1.5v/mm
    13、阻焊劑硬度＞5H
    14、熱衝擊 288℃10sec
    15、燃燒等級 94v-0
    16、可焊性 235℃3s在內溼潤翹曲度t＜0.01mm/mm離子清潔度＜1.56微克/cm2
    17、基材銅箔厚度：1/2oz、1oz、2oz
    18、鍍層厚度：一般爲25UM，也可達到36UM
    19、常用基材：FR-4、柔性電路板.22F、cem-1、94VO、94HB  鋁基板  
    20、客供資料方式：GERBE 件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等


溫馨提示：                                                                                                                    
1、所有樣板圖片僅作爲外觀及工藝參考，我司爲定製生產企業，沒有現貨。生產需客戶提供PCB設計線路資料、
工藝要求或是樣板實物定製生產。
2、當訂單確認安排生產，由於PCB生產的不可逆性，將不可再做修改。所以請下單時一定要檢查好PCB文件，已免出錯！
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