代加工晶片-sop8刻字-sop8打磨打字
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產品詳情
“代加工晶片-sop8刻字-sop8打磨打字”參數說明
| 認證： | / | 功能結構： | 模擬積體電路 |
| 封裝： | DIP | 製作工藝： | 半導體積體電路 |
| 導電類型： | 雙極型 | 外形： | 圓形 |
| 集成度高低： | 中規模積體電路 | 應用領域： | 專用 |
“代加工晶片-sop8刻字-sop8打磨打字”詳細介紹
主要封裝形式爲：SOP、SSOP、DIP、TSOP、QFP、CPU晶片、FLASH、BGA、記憶體、QFN系列、TO系列、SOT23系列等各種塑封體封裝形式的晶片重工與刻字，本公司目前擁有義大利進口 射設備5臺、晶片表面重工機4臺、IC蓋面機1臺，配套設備若干，日產能在200K以上，公司現有員工20餘人，我們堅守“品質、信守承諾、說到做到、交期及時、顧客 、熱情 、價格低廉” 的經營理念,深受新老客戶的支持和信任，有着良好的信譽！
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