【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200
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“【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200”參數說明
是否有現貨: | 否 | 認證: | 有 |
品牌: | Engis | 自動化程度: | 半自動 |
是否加工定製: | 是 | 電流: | 交流 |
型號: | Evg系列 | 規格: | 6寸 8寸 |
商標: | Engis | 包裝: | 標準 |
“【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200”詳細介紹
ENGIS JAPAN EVG-200 series Vertical Grinding Machine is designed to grind advanced materials,such as Silicone Wafer,Sapphire Wafer&GaAs Backside Grinding,FDD Head Slider Surface,Video Head Block Surface,Optical Lens&Prism,Product, is also capable of MEMS performing wafer surface grinding operations and achieving a high degree of flatness, as well as high quality surface Model EVG-200series is designed for use with Engis diamond wheels,which reduce processing times and overall costs.
一、設備名稱:研削機
二、設備品牌:ENGIS
三、設備型號:EVG-200
四、設備產地:日本
五、設備功能用途: 在半導體器件封裝前,需要對晶圓片背面多餘的基體材料去除一定的厚度。這一工藝工程稱之爲晶片背面減薄工藝。研磨機用於對氮化鎵晶圓片襯底進行初次快速減薄,改善晶片散熱效果,減薄到一定厚度有利於後期封裝工藝。
六、設備原理: 通過使用高速轉動的磨輪對晶圓片無圖形面進行研削,研削過程中使真空吸附臺將晶圓固定,並以一定速度公轉,從而達到材料研磨減薄的效果。 Engis EVG 200,半自動單軸研削機(8寸以下相容),該設備人工上下片,自動研磨 (代表客戶中科院微電子所,蘇州能訊,江蘇華芯等) 3,Engis EVG 250,半自動單軸研削機(10寸以下相容),該設備人工上下片,自動研磨,自動修整磨輪(針對SiC開發),自動測定厚度 以上是Grinding方式減薄晶圓 4,Engis EJW400IFN,單面研磨機(4寸以下相容),該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄,非常適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工,(代表客戶中電13所,上海技物所,青島海信寬頻,江蘇華芯等)
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