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上海瞻馳光電科技有限公司

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經營模式: 貿易批發

所在地區: 上海市 

認證資訊: 身份認證

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上海瞻馳光電科技有限公司是研磨,拋光,劃片的優良貿易批發商,竭誠爲您提供全新的日本全自動單片晶圓清洗機,日本電子束曝光設備EBL,小型幹法刻蝕機RIE-10NR直開式等系列產品。

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首頁 > 產品列表 > 其他電子電氣產品製造設備 > 【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200

【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200

圖片審覈中 【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200
【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200

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價格 面議
起批量 ≥1臺
供貨總量 1000臺
產地 日本
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王曉玉 女士
  • 153****9033

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  • 王曉玉  女士 
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“【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200”參數說明

是否有現貨: 認證:
品牌: Engis 自動化程度: 半自動
是否加工定製: 電流: 交流
型號: Evg系列 規格: 6寸 8寸
商標: Engis 包裝: 標準

“【ENGIS】化合物半導體材料(GaN/SiC)半自動單軸研磨機HVG-200”詳細介紹

  ENGIS JAPAN EVG-200 series Vertical Grinding Machine is designed to grind advanced materials,such as Silicone Wafer,Sapphire Wafer&GaAs Backside Grinding,FDD Head Slider Surface,Video Head Block Surface,Optical Lens&Prism,Product, is also capable of MEMS performing wafer surface grinding operations and achieving a high degree of flatness, as well as high quality surface  Model EVG-200series is designed for use with Engis diamond wheels,which reduce processing times and overall costs.

一、設備名稱:研削機

二、設備品牌:ENGIS

三、設備型號:EVG-200

四、設備產地:日本

五、設備功能用途: 在半導體器件封裝前,需要對晶圓片背面多餘的基體材料去除一定的厚度。這一工藝工程稱之爲晶片背面減薄工藝。研磨機用於對氮化鎵晶圓片襯底進行初次快速減薄,改善晶片散熱效果,減薄到一定厚度有利於後期封裝工藝。

六、設備原理: 通過使用高速轉動的磨輪對晶圓片無圖形面進行研削,研削過程中使真空吸附臺將晶圓固定,並以一定速度公轉,從而達到材料研磨減薄的效果。 Engis EVG 200,半自動單軸研削機(8寸以下相容),該設備人工上下片,自動研磨 (代表客戶中科院微電子所,蘇州能訊,江蘇華芯等) 3,Engis EVG 250,半自動單軸研削機(10寸以下相容),該設備人工上下片,自動研磨,自動修整磨輪(針對SiC開發),自動測定厚度 以上是Grinding方式減薄晶圓 4,Engis EJW400IFN,單面研磨機(4寸以下相容),該設備通過lapping方式對晶圓進行減薄,非常適合InP/GaAs等試驗及小批量生產加工,(代表客戶中電13所,上海技物所,青島海信寬頻,江蘇華芯等) 

 

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