雙 分切，特別適用於分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板； 鍘刀式工作，適用厚度在0.2-3.0MM以內的PCB板，切板行程在1-3mm以下，絕無操作 上的顧慮； 將切板時所產生的內應力控制在80-180uE,避免錫裂，防止精密零件受損； 可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm； 裁切率爲1秒/1分割，由腳踏板氣動開關控制； 帶計數功能，產能直觀可見； 裁切刀組爲被動啓動，可 掌握裁切線及位置；裁切應力小，不易形成龜裂現象； 非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現象， 達驅動，無碳粉污染； 非磨擦式切削，無刀具金屬殘留； 刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空壓，無須特定切割場所；外觀以防鏽保養油擦拭即可； 可加配移動工作架，方便移動和操作

帶計數器，產能直觀可見   

刀口角度18°，剪刀式裁剪，應力控制在80-180uE, 避免錫裂，防止精密零件受損。

 

機器型號	JLO-320
機身尺寸
設備重量	138KG
移動工作架尺寸	720×420×750mm
工作電壓	220V
工作氣壓	0.4-0.6Mpa
分板長度	0-300mm
分板寬度	0-無限制
分板厚度	0.2-3.0mm
分板速度	1秒1切割
刀具尺寸	356×45×6mm
元器件高度	元器件向 板時需≦15mm元器件向下分板時需≦19mm
元器件離V-cut槽距離	≧3mm

雙 分切，特別適用於分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板； 鍘刀式工作，適用厚度在0.2-3.0MM以內的PCB板，切板行程在1-3mm以下，絕無操作 上的顧慮； 將切板時所產生的內應力控制在80-180uE,避免錫裂，防止精密零件受損； 可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm； 裁切率爲1秒/1分割，由腳踏板氣動開關控制； 帶計數功能，產能直觀可見； 裁切刀組爲被動啓動，可 掌握裁切線及位置；裁切應力小，不易形成龜裂現象； 非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現象， 達驅動，無碳粉污染； 非磨擦式切削，無刀具金屬殘留； 刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空壓，無須特定切割場所；外觀以防鏽保養油擦拭即可； 可加配移動工作架，方便移動和操作。

採用氣電式輕量化設計, ,一次完成無剪切應力和切板行程,特別適用於切割精密SMD或薄板. 避免像圓刀型分板機分板時產生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切力降至 ，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產品潛在質量風險降至 。 切板行程在1-2MM以下，絕無操作 上的顧慮 刀具採用進口DC53高速鋼，日本工藝精密研磨製成，可重複研磨使用，同時適用於沒有V-CUT的薄板分板作業。